今日上午，华虹无锡项目取得阶段性进展，一 期12英寸生产线顺利建成投片在无锡项目现场举 行，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳 米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

该项目月产能规划为4万片，工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，对接无锡市信息产业的良好基础，将进一步满足业界对中高 端芯片产品需求。

作为长三角 一 体 化联动沪苏两地的重大产业项目，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第 一 个制造业项目，在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最 先 进的特色工艺生产线、全 国 第 一 条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。这是华虹集团深化落实上海市委市政 府提出的打响“上海制造”品牌建设的重要抓手，是带头贯彻无锡市委市政 府推动打造新一代信息技术产业高地的重要保障。

投片大会由江苏省委书 记、省 人 大 常 委 会 主任娄勤俭，省 人 大 常 委 会副主任、无锡市委书 记李小敏，上海市政 府副秘 书 长、市发展改 革委主任、长三角区域合作办公室主任马春雷，华虹集团首任董事长胡 启 立，集团首任副董事长华 建 敏，集团第 一 届董事会副董事长张文义共同启动。会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长楼宇光、马春雷、李小敏先后分别讲话，对项目建设进展给予了充分肯定，指出该项目的建成投片对推动我国集成电路产业高质量发展具有重要意义。无锡市委副 书 记、市长黄钦主持投片大会。江苏省、无锡市及高新区各有关方面领导、院士专家、国家集成电路产业投资基金、各金融机构以及来自于全球的客户、供应商、合作伙伴等共同出席大会。

华虹集团党 委 书 记、董事长张素心在汇报项目建设情况时强调，华虹集团在上海市委市政府的坚强领导下，在江苏省、无锡市的坚定支持下，主动融入长三角区域一 体 化高质量发展的国家战略。2017年8月2日集团和无锡市签订战略合作协议，2018年3月2日项目开工，各参建方全力打造项目建设的“业界标杆”，实现了当年开工、当年封顶，2019年6月首批光刻机顺利搬入。随着今天项目的通线投产，华虹集团成为全 国 第 一 家也是唯 一 一家连续两年里建成两条12英寸生产线的企业集团。

张素心强调，华虹无锡项目是华虹集团走出上海、布局全国的第 一 个制造业项目，选择无锡并非机遇的巧合，而是历史的选择。项目充分发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵 团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。主要工程节点较计划大幅提前；设备安装和工艺调试速度刷新纪录；生产线全自动化系统快速建立；成套技术成功转移；并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作，确保了该生产线工艺串线的成功。

原工信部办公厅主任、大基金新任董事长楼宇光对华虹无锡项目12英寸生产线投产表示热烈的祝贺。他指出，国家集成电路产业投资基金（大基金）成立以来，始终坚持围绕集成电路芯片制造、设计、封测、装备、材料等展开投资布局，华虹集团既是909项目的核心企业，也是我国集成电路产业的先行者，更是大基金投资集成电路制造领域的重要开启人。2012年以来，大基金参与了华虹集团旗下的华力二 期项目和华虹无锡项目。这两个项目建成达产后，华虹集团将新增12英寸月产能8万片，工艺覆盖90至14纳 米，使其先进的生产工艺水平再上新台阶。（校对/叨叨）

华虹无锡项目相关背景

作为我国“909”工程的成果与载体，华虹集团是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军，目前在上海和江苏无锡布局了四个制造基地，已经投产3条8英寸、2条12英寸生产线，是全球营收10亿美元以上的主流纯晶圆代工企业中唯一 一家连续三年保持两位数增长的企业，并已成为全球最 大的IC卡芯片供应商，图像传感器芯片和功率半导体的制造能力、规模和技术居全球前三。

2017年8月，华虹集团响应上海市委市政 府要求，主动服务长三角区域一 体化 发展国家战略，在江苏省委省政 府关心指导下，在无锡市委市政 府和国家大基金等各方鼎力支持下，华虹集团与无锡市签订了战略合作协议，开启了华虹无锡集成电路研发和制造基地(简称“华虹无锡基地”)、智慧城市智能交通系统等重 点项目。华虹半导体(无锡)有限公司(华虹七厂)作为华虹集团在上海市域以外的第 一 个项目，实现当年开工、当年主厂房结构封顶，17个月建成投片，具有标志性意义。

华虹无锡基地位于无锡市高新区内，总投资100亿美元，占地约700亩。按照“整体规划、分期实施、高 效 建设、优 质 运营”的原则，一 期项目(华虹七厂)投资约25亿美元，建设一条90-65/55纳 米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。

华虹七厂于2018年3月启动建设，同年实现主厂房结构封顶，2019年6月首批光刻机顺利搬入，目前已完成1万片产能所需的设备安装和调试，今天通线投产后，将迅速爬坡，形成量产能力。目前特色工艺研发顺利推进，产品工艺通线一次成功，与国内外多家知名设计公司进行良好合作，55纳 米逻辑、射频相关产品已进入产品导入和试生产阶段，即将进入批量生产。工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等领域。