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突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验
通过芯原FLEXATM 技术实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级 2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.[详细]
2022-09-09 19:38 分类：科技新品 -
新品发布 | 美新半导体发布首款六轴IMU支持体感互动系统，感应灵敏，体验感强
2022年8月22日, 全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布首款MEMS六轴惯性传感器(IMU)MIC6100HG,该产品集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计,可支持游戏手柄及智能遥控器等体感互动系统,感应灵敏,极大增强用户体验感。[详细]
2022-08-24 14:47 分类：科技新品 代骁龙8+发布，能效、性能双突破
2022 年 5 月 20 日,高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙8+和第一代骁龙7,赋能下一代旗舰和高端Android智能手机。其中,全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破,能够带来全面提升的终端侧体验。骁龙 7 支持一系[详细]
2022-05-24 09:47 分类：科技新品Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合
在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。奈梅亨,2022年5月12日:基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专[详细]
2022-05-14 17:49 分类：科技新品-
中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限，集成600亿晶体管
芯片是电子产品的核心,可以随意牵动电子产品行业的发展。然而,全球拥有高端芯片制造技术的国家并不多,几乎都掌握在欧美国家手中。由于全球电子产品规模大,对芯片的需求量高,这些国家便借此在国际上搞垄断哄抬物价,或[详细]
2022-03-31 09:46 分类：科技新品 -
ScaleFlux 发布新一代产品系列 引领数据中心高效计算存储
2021年11月5日,计算存储产业的领跑者ScaleFLux在其CSD 2000产品成功量产并规模化部署之后, 发布了基于新一代计算存储主控芯片SFX 3000的一系列硬件产品,以及计算存储感知CSware软件。该软件将帮助企业用户在更广泛的[详细]
2021-11-05 10:22 分类：企业动态 -
ROHM开发出防水等级达IPX8小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV”
非常适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用～全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器[详细]
2021-09-24 10:16 分类：MEMS/传感技术 -
Qorvo助力Murata推出小型UWB模块，有助于实现低功耗物联网设备
Qorvo助力Murata推出小型UWB模块,有助于实现低功耗物联网设备时间:2021-09-07Qorvo宣布,Murata采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术(UWB)模块,尺寸仅为10.5mm x 8.3mm x[详细]
2021-09-07 15:22 分类：科技新品 -
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