在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。

奈梅亨,2022年5月12日:基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合,重点发布的BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm导通内阻、逻辑控制电平MOSFET,应用于LFPAK33封装。ASFET是专门为用于某一应用而设计并优化的MOSFET。此产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列ASFET中的最新产品。

BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增强安全工作区(SOA)技术,此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能(安全气囊应用中的关键性能指标)而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封装中实现此性能,与旧DPAK封装相比,在保持了原有的鲁棒性的同时,还可节省84%的布板空间。

Nexperia的高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:“其他同类产品使用的是旧DPAK封装,通常基于DMOS和第一代Trench技术,而这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET产品组合搭配使用最新的晶圆Trench技术和LFPAK封装,可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术,Nexperia提高了供应链的可持续性,并能够更好地满足此类产品持续增长市场的需求。”