8月12日，中国半导体行业协会发布“2021年上半年中国集成电路产业销售额”。

数据显示：2021年1月-6月，中国集成电路产业的销售额约为4102.9亿元，虽然环比有所下滑，但同比增长15.9%。其中，设计、制造、封测行业的销售额均有明显提升。

遗憾的是，虽然我国整个集成电路行业的市场规模庞大，但在很大程度上却依赖于进口。

据海关统计：2021年1月-6月，中国集成电路行业的进口量为3123.3亿块，进口金额约为1978.8亿美元；而出口量为1513.9亿块，出口金额约为663.6亿美元。半年进口1.2亿，很显然，中国集成电路行业进口出口严重不平衡。

随着互联网经济的不断发展，无论是新型信息产业还是进行信息化改革的传统企业都对于芯片的需求量不断攀升，这让越来越多的人意识到了芯片的重要性。

此前，清华大学教授王志华在接受采访时就公开表示过：芯片堪称工业的粮食，所以芯片的重要性堪比粮食。

一方面中国在半导体领域起步较晚，所以在整个集成电路行业的发展较西方国家有较大的差距，芯片依赖于进口；另一方面受到种种因素的影响，中国的进口芯片受到“芯片禁运”的影响，被严重“卡脖子”。

所以，对于我国而言，重视集成电路产业的自主化发展至关重要。换言之，中国在自主可控的前提下进口芯片的同时，也要加强芯片的自主化研究。

好在，当“芯片国产替代”成为半导体行业的口号，上到政府下到芯片企业对于芯片自主研发的重要性有了深刻的认识。在各方的不断努力下，国产半导体多点开花取得了一系列的成就。

首先，大陆芯片代工巨头中芯国际方面透露：目前公司的8nm、14nm、12nm及N+1制程工艺已经成功实现大规模量产。同时，先进工艺制程7nm芯片也已经完成了相关的开发工作。这意味着，在先进工艺制程方面，中芯国际将有望实现国产化替代。

其次，中科院成功研发采用RISC-V架构“香山”系列芯片，这意味着X86与ARM此前在业内的技术垄断局面被打破，美国限制中国芯片架构的想法也彻底幻灭。

再者，南大光电自主研发的ArF 光刻胶产品通过客户认证，目前已经拿到了小批量订单。作为芯片制造过程中的关键材料，南大光电能够批量生产ArF光刻胶意味着在光刻胶市场，中国将打破日美垄断，在一定程度商促进了芯片国产化发展。

总而言之，虽然当下中国半导体行业想要实现真正意义上的芯片国产化替代还相当困难，但是随着中国半导体领域多点开花，中国芯的问世指日可待。

文/Dong 审核/子扬 校正/知秋