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不止中芯国际?国产芯片制造,又有厂商宣布了

2022-04-16 17:24 来源:蔡文涛 作者:

记住了:欧美企业不要以“夜郎”之眼,低估了潜力巨大的中国市场!


2002年,创办上海微电子之际贺荣明,前往荷兰小镇上的ASML总部,进行技术合作交流时,被甩出了至今让国人警醒的话:


“就算给你们全套图纸,也造不出一台光刻机!”


2022年,肩负“战略任务”的上海微电子,已经被披露DUV级光刻机量产,尽管还在攻坚EUV级,却似乎让ASML意识到不妙了:


“事实上,ASML非常渴望与中国大陆企业合作~”


上述是半导体设备的阶段性现状,其实,国产半导体晶圆制造也迎来曙光!


不止中芯国际?国产芯片制造,又有厂商宣布了


先进制程工艺突出的,中国台湾地区的台积电方面,全球范围内领先7nm、5nm乃至3nm激进制程技术,主要用于消费级电子产品:中高端智能手机,高性能的电脑等。


在作为更重要市场领域的成熟14nm、28nm乃至90nm工业基础设施等设备芯片上,中国上海市建厂的中芯国际,开始侧重稳扎稳打路线、基于市场需求化来部署产能。


不止中芯国际?国产芯片制造,又有厂商宣布了!


可实际上,我们庞大且潜力无限的中国市场,不止 中芯国际 可以进行芯片制造……


就在2022年3月31日,主力承办了「芯·车协同」专场对接交流会的「晶合集成电路」方面,正式对外官宣了「芯片代工制造」业务开启新篇章!


值得一提的是,不亚于中芯国际的「晶合」集成电路,不限于单类芯片的代工制造!


不止中芯国际?国产芯片制造,又有厂商宣布了


一度将 曾任职台积电、三星电子的“专家级人才” 梁孟松 招致麾下的「中芯国际」:更快突破国产28nm、14nm乃至新方案7nm级别制程工艺,从而备受行业人士关注。


相对来说,1987年创立的华为技术公司,大约3年后成立了集成电路中心,但华为技术侧重的是芯片「研发设计」领域…(一度让华为公司高层后来感叹战略规划不足)


2015年创立的晶合集成电路,则是集成电路「代工制造」领域,主营业务包括 12 英寸晶圆产品。(注:半导体晶圆产品,属于制造硅基芯片的核心材料)


那么,晶合 代工制造 什么芯片?


事实上,外界看到了晶合专场交流会的主题内容,就应该了解到至少涉及到车载设备芯片……这其实是全球市场较为重要的领域,尤其5G智慧物联网时代的车机革新!


新制造产线:车规级芯片


2022年3月31日那场交流会上,晶合集成电路公司总经理「蔡辉嘉」特别强调了:车载芯片的可靠度很重要,关联到了车辆驾驶安全性,相比消费级电子产品要求更高!


不止中芯国际?国产芯片制造,又有厂商宣布了


实际上,智能手机之类的消费级电子产品,比较侧重于高性能、高效能方面;车载以及工业领域的设备,则更加注重稳定性、可靠性、安全性,抗干扰与低损率是关键。


一些涉及「车规级芯片」代工制造的厂商,大多会选择通过AECQ认证等技术保障!


据了解,宣布了进军“车规级芯片代工制造”的晶合,已经完成了车规级「显示驱动芯片」AEC-Q100技术认证,涵盖了该领域时下主流90nm、110nm工艺级别的产线。


预计2022年通过技术认证的车规级芯片产线,包括:90nm工艺级别「图像传感器芯片」、110nm工艺级别「电源管理芯片」、110nm工艺级别「微处理器芯片」……


另外还有,相对于已通过认证可量产110nm、90nm,更高级别55nm显示驱动芯片!


不单单是「车规级」技术认证,晶合 已经实现了芯片量产制造!


至少在2021年的第一季度期间,晶合就已经与部分优质合作伙伴合作,展开了「车载芯片」的研发制造攻坚……


不止中芯国际?国产芯片制造,又有厂商宣布了


截止到2022年第一季度:


合作伙伴所需的车载中控台显示驱动芯片、车载监控图像传感器芯片,分别基于「晶合」制造产线110nm工艺、90nm工艺实现了规模化量产!


车载操控区AMOLED液晶旋钮的显示驱动芯片,则正在基于90nm工艺产线流片……


不难发现的一个区别是:


相对于「中芯国际」更多被期待于SoC平台、AP级处理器芯片制造,2022年3月31日宣布「车规级芯片」代工制造产线的 晶合,更侧重于显示驱动芯片?


其实,正式官宣进军「车规级芯片」代工制造之前,晶合已经拓展了更多产品边界!


不止中芯国际?国产芯片制造,又有厂商宣布了


此前完成技术突破的领域包括:


1、触点式感光元件组成的CIS(Contact Image Sensor)接触式图像传感器;


2、常用于手机以及各种移动终端设备、管理主机系统中的电源设备的PMIC(Power Management IC)电源管理集成电路;


3、普遍称为单片微型计算机的MCU(Microcontroller Unit)微控制单元产品领域。


也就是说:


晶合「车规级芯片」代工制造 业务正式官宣,


其实是,又一次突破了科研成果边界的拓展!


不止中芯国际?国产芯片制造,又有厂商宣布了


20年前的ASML根本就不会想到,冷眼讥讽了“有图纸也造不出光刻机的”贺荣明,创办了 上海微电子 公司,竟然自主研发制造出了 国产光刻机设备!


另外,中微半导体 领先了5nm蚀刻机设备、苏大维格 领先了激光直写光刻机系统,中芯国际 以迅雷不及掩耳之势突破了28nm、14nm工艺,乃至另一种N+制程路线。


在这些国产重科研企业厂商的阵列中,还有个立身于显示驱动芯片、如今又拓展到了车规级芯片代工制造的「晶合」集成电路公司~


我们相信在 中芯国际 之后,更多“晶合”将崛地而起、突破国产芯片制造的桎梏!


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