据企查查披露的相关信息来看，新成立的“太原科技”的经营范围包括：5G 通信技术服务、集成电路设计、集成电路销售、电子产品销售、集成电路制造 (仅限分支机构经营）等。

从中可以看出该企业布局领域的科技色彩，甚至包括集成电路相关产业。实际上，“坐实”外界对“新东方跨界造芯”这一猜想，还基于新东方的现实考虑。

众所周知，新东方作为教育界的“扛把子”，在国家“双减政策”的一声令下，老牌企业也难以招架。

2021年8月，新东方陆续启动裁员、关闭教学点等一系列“断臂”工作。尽管新东方明确表示还会在教育行业努力，但持续的损失得以预见，留给新东方的教育领域确实不多了。

“断臂”之后，新东方还开展了一系列的“求生”，分秒必争开展新业务。此次布局芯片领域，或许正是其跨界探索的新领域。

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此前，有业内人士也曾指出俞敏洪将聚焦集成电路人才培养，带领新东方进军半导体产业，但是俞敏洪对此已进行官方辟谣。

而集成电路行业近年来趋势向好、热度持续高涨，新东方若转念瞄准芯片领域分一杯羹也在情理之中。

众多入局者助推多战队规模形成

受物联网、新能源汽车、智能制造、5G通信等终端市场驱动，人们对各类芯片的需求急剧攀升；

在政策方面，从国家密集发布的政策中不断划出集成电路等领域核心技术、产品、装备的攻关的重点，可见国家对集成电路等关键行业的高度重视和支持。

与此同时，2020年底开始的缺芯浪潮进一步为造芯事业搭上一把火。

在终端需求持续见涨、政策良好导向来看，近年来，集成电路逐渐成为最火爆的赛道之一，跟风入局芯片行业的企业已经见怪不怪了。

自2019年，就有不少跨界的厂商跑步入场做芯片，其中首当其冲的当属BAT三大巨头阿里、百度、腾讯及字节跳动等企业组成的互联网队伍。

目前，在市值排名前二十的中国互联网巨头中，超75%的中国互联网企业均在芯片上有跨界动作。而后格力、康佳、富士康组成制造业队伍，华为、小米、新华三集团组成的IT队伍也“闻声而来”。

从芯片企业数量上看，据2021年最新统计数据，国内芯片设计企业由2020年的2218家增长到了2810家，同比增长592家，增长率为26.7%，芯片行业仍然呈现高速增长趋势。

再从整体销售业绩来看，2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元（约合人民币35215亿元），创历史新高。相比2020年的4404亿美元增长了26.2%，而众多芯片企业也在业绩上呈现喜人成绩。

红火势头之下，就连八竿子打不着的“新式茶饮第一股”——“奈雪的茶“”也宣布进军芯片圈。这样的现象并非中国独有，全球互联网巨头如苹果、谷歌、亚马逊、微软，已然加入“造芯”行列。当下，芯片产业初具多战队市场规模。

企业跑步入场成色如何？

众多企业入局，整个半导体市场而言，有怎样的影响？

从最先入局的互联网企业分析，巨头们纷纷扎堆造芯，究其原因为传统通用芯片逐渐无法满足AR/VR、人工智能新兴领域等对芯片性能和能效等方面的需求，互联网公司寻求芯片快速迭代；

设计属于自己的定制化芯片技能避免受美国“卡脖子”的后患，形成硬件系统差异化竞争优势，构建自身生态圈等。与此同时，随着国家新基建、数字化改革等战略工程的落地，智能生活日渐普及为AI芯片带来广阔的发挥空间。据公开数据统计，预计2025年人工智能市场规模将超过4000亿元，AI芯片市场规模超过300亿元人民币，年均增速高达20%。如何抓住这巨大的市场红利，互联网企业有着成熟的软件算法和数据优势。尽管互联网企业制造的芯片性能不一定比通用芯片强，但专用芯片使产品更具差异化的优势。对消费类企业来说，数字化建设是大势所趋。

企业提早布局以形成自己的护城河，提高自身竞争力，未来将释放更多增长机会。不过，半导体产业链过于复杂，即使跑步入场也难逃起步晚的技术沉淀问题。

相较于成熟芯片公司，“新手”芯片性能相对较弱。同时业内人士指出，在“缺芯潮”愈演愈烈的态势下，各行业看到了芯片行业新风口，大力投入芯片研发，不断为产业发展注入动力。但目前，各方主要布局产业链上游中的芯片设计环节，先进工艺则交给台积电、三星等下游企业代工封测，造芯依然处于量变积累的过程，未能达到质变。

2020年7月20日，寒武纪在科创板上市，上市首日涨幅超过200%，市值一度突破1000亿人民币。在其融资的“名单”中，均可以看到中科院、中金资本、阿里巴巴、联想、TCL、科大讯飞等知名投资机构和企业的面孔。

得以窥见，包括寒武纪、沐曦集成电路在内的芯片企业尽管成立时间不长，但被众多资本看好，一路猛进。

但在疯狂的“造芯”项目中，也出现“翻车”案例。如由台积电技术大牛执掌的武汉弘芯半导体号称千亿投资，仅成立三年就被爆薪款停摆，漏洞百出；

官宣总投资30亿美金的南京德科码沦落为“欠薪、欠款、欠税”的三欠公司，最终破产离席。两家企业跌落神坛，也常常受外界诟病。众多企业造芯，是真入场还是骗政府钱？

但自2020年起，在四大一线城市中，涌现了寒武纪、中芯国际、等明星企业，一线城市芯片产业形态已初具规模，江苏、安徽、浙江、山东也一跃成为二线城市造芯的排头兵。集成电路行业认可度也有了极大地提高，产业趋于冷静，市场更加关注落地能力、盈利能力。

与此同时，有分析人士预测，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，集成电路、半导体板块高景气度将继续维持。

总结

整体来看，一众企业踏足芯片领域是数字化转型发展需要及国际形势所趋，而入局者众多、资本热捧及国家政策的大力支持，使得中国芯片产品发展走过了“从无到有”的阶段，往“从有到优”的道路上迈进。

“路漫漫其修远兮”。芯片行业为投入大、周期长、见效慢的资本、技术密集型行业，自研芯片现阶段仅处于自给自足的初期阶段，部分场景仍需要大量的对外采购。技术国产化的真正实现，需要资金实力的持续加码外，还要求企业具备强技术的研发、客源及产业链整合能力。

当下，众多中国企业迈出脚步，在芯片需求高速增长的广阔前景下，相信不断的量变积累后，中国芯片有望实现真正的质变。