近年来,国际形势的不确定性以及中美贸易战日益白热化的趋势下,华为、中兴等企业受到制裁,我国芯片相关领域受制于人的危机日渐凸显。

为应对这场势在必行的国产替代浪潮且引领中国朝着高度自动化、智能化的方向发展,国家大力支持芯片企业的发展。从资本密集涌入到国家政策的大力支持,芯片设计与芯片制造公司如雨后春笋。

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芯片产业野蛮生长,人才培养存在一定周期,抢人大战一触即发,直接推升了芯片人才的薪资迅猛上涨。

重压之下,不少芯片设计公司开始将目光投向了应届本科生。与此同时,各大高校也在加快芯片方向人才的提供,为市场降温。

眼前,正值高考分数陆续放榜,1000多万高考学子即将进入志愿报考阶段,芯片领域人才缺乏,又有高速发展的产业前景,或将成为今年的一大热门报读专业。

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大扩产和人才短缺正交织出新故事

近两年,芯片行业掀起了一波又一波造芯热潮,但是在造芯热潮的背后,人才短缺成了芯片行业老生常谈的话题,关键的芯片设计,制造等产业工作,都急需人才,大扩产和人才短缺正交织出新故事。

据相关数据显示,近年全球主要芯片制造商已累计宣布价值超 3700 亿美元的扩张计划。仅 2021 年,全球前三大半导体制造商宣布的年度资本支出超过 600 亿美元。

而此前,台积电赴美设厂消息一出,业界讨论最多便是缺人缺水缺电等议题。目前来看,人才短缺或成台积电在内的众多企业造芯前程上的一大“拦路虎”。

据日经亚洲评论报道,台积电亚利桑那州工厂建设时间本就远超其他地区,原本计划 2022 年 9 月将设备搬入新厂房,目前又因人才短缺等因素将进一步延宕,其中人力不足是一大因素。

即使坐镇大本营的英特尔显然也有着缺人的烦恼。报道称,英特尔将在未来 10 年内通过赠款计划向俄亥俄州的高等教育投资 5000 万美元,确保设在俄亥俄州的新制造工厂拥有劳动力。

在新冠疫情造成供应链中断,引发芯片短缺后,日本也着手增加对半导体的投资以加强其经济安全。东芝、索尼等企业正在与日本最顶尖的科学部门合作,向芯片研究和招聘投入额外的资金。

近日包括索尼、东芝等半导体制造公司公开警告称,政府重振国内芯片产业的努力正受到工程师短缺的威胁。东芝电子器件公司的 Takashi Miyamori进一步表示,“在全球范围内争夺最优秀的工程师,我们需要找到具有竞争力的方法。”

大陆的缺人问题同样严峻。目前国内半导体缺 30 万人才在业内广泛流传,更有专家指出,所有领域总缺口或达 60 万左右,以制造环节缺人问题也尤其突出。

据中国半导体行业协会统计,2021年我国半导体设计业企业数量达到2810家,比去年增长592家,同比增长了26.7%。

由于芯片人才缺口本来就大,不少晶圆厂开始大力扩产或新建晶圆厂,加之相关企业数量快速增长,加剧了芯片人才的争夺。市场上芯片设计、制造人才十分“抢手”。

据权威机构测算:预计到2023年前后,全行业人才需求将达到76.65万人左右,其中人才缺口将达到20万。

此外,芯片产业野蛮生长,人才培养存在一定周期,直接推升了芯片人才的薪资迅猛上涨。据相关媒体报道,目前应届生不少都是20万-30万年薪起步,民营芯片企业的薪酬涨幅达到50%的不在少数。

薪资攀升之快,涨幅之大,令人颇有瞠目结舌之感。

综合来看,芯片人才短缺并非中国独有,无论是美国,亦或是日本、韩国甚至中国台湾,人才都是被挖来挖去。

据业内人士表示,目前芯片行业类似于早年的互联网行业,行业最火爆时融资好拿,企业愿意撒钱挖人。芯片行业正在复制这一狂欢。

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芯片专业前景几何?

《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》数据显示,2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人,同比增长5.7%。

2020年,我国集成电路相关毕业生规模在21万左右,其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。

其中集成电路/半导体相关设计专业,高端工程师,年薪40万已经不是什么稀奇的事,从业四五年甚至年薪百万,可以说是目前国内高薪酬的专业类别。

虽从业人员增加、薪资上涨,但人才缺口仍然很大。

2022年5月,人社部发布第一季度全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行中,集成电路/半导体相关岗位也位列其中。

芯片产业不仅仅是中国发展迅速,全球都在大力发展芯片产业。美国、德国、欧盟都在大力投资于芯片产业。

当前背景下,我国的集成电路行业迎来了黄金时代,培养和发展芯片人才迫在眉睫。

为了扩大芯片产能,打破“卡脖子”局面,实现国产替代战略,政府承诺对“第三代半导体”提供广泛支持,预计到2025年投入1.4万亿美元到无线网络、人工智能等技术领域。

除了技术领域的资金支持,教育领域的人才培养也少不了。

设立一级学科:2022年年初,国务院学位委员会、教育部正式发布相关通知,决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401”)。

将“集成电路科学与工程”设为一级学科,整个学科体系要根据产业情况进行细分调整,一级学科下设置更为垂直专业的二级学科,如半导体材料、集成电路设计、集成电路工程、集成电路技术与管理等,人才培养针对性更强。

高校创办集成电路学院:清华大学等众多高校针对国家重大战略需求,创办集成电路学院,矢志解决“卡脖子”难题。当前国内已有多所院校建立集成电路学院,构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系。

在校企合作方面,不少国际领先的芯片公司与国内院校保持多年合作关系。

如高通自1998年与北京邮电大学联合成立研究中心,如今研发项目扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学等多所知名学府和科研院所;

中国科学技术大学与中微半导体签署共建“中微半导体集成电路英才班”的合作协议等。

近两年以来,一方面国家和高校给予更多的资金、政策的大力支持;一方面信息时代、数字时代、人工智能时代的“三叠加”,资本热情不减,半导体势头似乎一片阳光灿烂,芯片相关的专业也站上了风口。

目前来看,相关专业的就业应该是较为稳定,“钱景光明”。然而,想从事芯片相关行业,本科仅仅是个起点,形成“塔尖”的优势还需要经验和实践的积淀。

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国产替代战略下,人才培养的冷思考

发展具有自主知识产权的高端芯片是国家战略,关系到能否解决“卡脖子”难题,其中离不开高水平的芯片人才作为基础支撑。

芯片人才需求量大、行业薪酬持续走高,市场这根指挥棒必然会给高校和学生带来一波设立、选择芯片专业的热潮。

在目前基础人才、高端人才都严重缺乏的当下是好事,毕竟只有先积累足够的量才可能引起质变,如果连芯片专业都是个冷门专业,那培养足够的芯片人才注定是巧妇难为无米之炊。

在芯片人才培养过程中,也要去“虚火”,避免盲目的内卷与扎堆。

值得注意的是,每个行业的发展都有高潮与低谷,今天热得发烫的专业也难保明天不会成为“天坑专业”,如若未来有一天芯片行业人才饱和,那蜂拥而至的毕业生就业也将成为大问题。

我国的芯片行业、教育起步相对较晚,目前处于劣势是不争的事实。奋起直追是必要的,但并非一蹴而就,只有扎扎实实做好人才培养、师资力量提升、技术研发、产业链完善等基础工作,才可能实现厚积薄发,在芯片领域取得突破性进展。