16日讯 有消息指出,由于封测段产能几乎都被HPC芯片大客户“包下”,排挤了车用芯片订单,明年车用电子芯片将可能出现新的供需不平衡现象,可能会持续到2023年后...

今年以来,受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺,封测段产能几乎满载运转。

综合多家台媒最新报道,有供应链人士分析,虽然车用芯片短缺有望在2022年得到缓解,但封测环预计将出现新一波供应危机,或将持续到2023年。

台媒:载板产能遭排挤 车用“长短料”ADAS领缺

据Digitimes引述消息人士消息,尽管台积电代工支持和封测厂商(OSAT)提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片(主要针对成熟制程)的供应缺口,由于FC(Flip Chip,覆晶/倒装芯片基数)工艺所需的ABF载板短缺,ADAS(先进驾驶辅助系统)芯片预计将在2022年供应不足。

据了解,ADAS的主芯片大多采用ABF载板制程的FC工艺,而目前大多委外封测代工(OSAT)的车用芯片IDM大厂都无法取得足够的ABF载板产能。

主要的原因是,当前台系几大ABF载板厂产能几乎都被美系CPU/GPU龙头的高效运算(HPC)芯片“大客户”包下,且车用电子订单次序不算靠前。换而言之,即便是车用MCU短缺可能在2022年得到缓解,但车厂销售展望仍将受“长短料”问题影响。

该人士还表示,即将到来的新一波汽车芯片供应不平衡将如何影响汽车制造商的生产和出货量还有待观察,但由于供应短缺,ADAS芯片的报价预计将在2022年上涨。

高效运算拉高载板需求 相关业者后市可期

国际电子商情了解到,封测大厂欣兴电子日前表示,苹果的M1 Pro及M1 Max处理器芯片使用的ABF载板,将由台积电及欣兴合作的山莺二厂供应。

台湾券商富邦预计,受到芯片需求仍持续增温,苹果新款芯片将有助于提高ABF载板需求,加上未来受惠于企业数位化需求提高,云端需求将大幅增加,同时也将带动伺服器上的运算力增加,CPU芯片制程将往更小规格发展,先进封装也将于后续出现爆发下,ABF载板需求增温,将有助于带动欣兴期未来股价表现续强。

中央社月初引述外资评估报告指出,封测大厂南电持续受惠ABF载板出货供不应求,产能满载、价格持续调涨,预估供不应求状况将延续到明年;此外BT载板市况仍相对吃紧,主要是同业工厂火灾后产能未恢复,尽管记忆体、手机和个人电脑等市场拉货有趋缓的迹象,预估第4季供需仍不会反转,南电BT载板产能持续满载。

值得一提的是,近几个月来,由于疫情、限电影响 ,一些封测厂商运营受到影响。

9月,由于当地疫情升温,为英飞凌和意法等大型公司提供半导体封装和测试服务的马来西亚封测大厂Uniesm宣布关闭一周,并表示将在未来几个月持续控制几家工厂的员工人数。该公司预计,关闭工厂一周将使得该公司年产量减少约2%。

同月,由于地方限电政策,昆山日月光工厂宣布短暂停工4天。