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  • 封测产能遭排挤,车用芯片恐缺到2023年...

    16日讯 有消息指出,由于封测段产能几乎都被HPC芯片大客户“包下”,排挤了车用芯片订单,明年车用电子芯片将可能出现新的供需不平衡现象,可能会持续到2023年后...今年以来,受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能[详细]

    2021-11-19 09:10 分类:汽车电子

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