江苏长电收购星科金朋、南通富士通并购AMD旗下两座封测厂，获取高端封测技术，与台湾封测厂的技术差距不到三年；因此，日月光、矽品已加码投资高端产品线、扩充产能应战。

矽品林文伯：长电将产线移到江阴根本是一个大灾难

7月，酷热夏季，一辆辆装载半导体封测设备的卡车，陆续从星科金朋原有的上海厂驶入2016年落成的江苏长电江阴新厂，逐一进行装机与测试，预定年底前迁厂工作会完成。未来，这座新厂将与江苏长电、中芯国际于2014年8月合资成立的十二寸凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片测试（CPTesting）公司─中芯长电，共同落脚于江阴高新技术产业开发区，实现半导体前、中、后段产业链，提供客户一站式采购服务。

「中芯长电前后段联盟，就像现在台积电（的营运模式）一样。」一位封测厂高层点出，中芯国际与江苏长电合资的背后盘算，就是希望双方藉此强化旗下晶圆代工、封测的业务。为加强双方合作关系，4月，中芯国际更以高达26.55亿元人民币认购江苏长电新股，持有江苏长电股权14.26%，成为最大股东。

江苏长电迁厂打造完整产业链，矽品林文伯：恐面临转单危机

不过，就是迁厂这步棋，看在矽品董事长、有「半导体景气铁嘴」称号的林文伯眼里，却是江苏长电恐将面临的一场大危机。6月16日，矽品股东会后，林文伯针对江苏长电的布局公开评论了这家竞争同业；他说，「江苏长电要将产线从上海厂移到江阴，根本是一个大灾难！」因为，星科金朋迁厂后，上海厂必须关闭，其中的产能也会报销；且迁厂的时间长达一年以上，迁厂完成后，封测产能又须重新耗费时间等待通过客户的质量认证，因此原有的客户倾向转单的机率大增。果然，在矽品股东会前，4月江苏长电公布的一六年年报，提早应验林文伯的说法。

2015年江苏长电并购营收达15.99亿美元、大于自己营收一倍的星科金朋，震惊业界。2016年合并营收结果，江苏长电营收达191.54亿元人民币，较2015年108.07亿元人民币，增长77.24%，正式取代矽品，跃升为全球第三大封测厂。

短期不足威胁日月光、矽品

透过收购，江苏长电也取得星科金朋先进封装技术如WLP（晶圆级封装）、FoWLP（扇出晶圆级封装）、3D/2.5DIC，以及高端封装技术FlipChip（覆晶）等。然而，从2016年揭露的财报数字，亏损达4.56亿元人民币，比2015年亏损金额更高，凸显出并购后，尚未发挥一加一大于二的综效。江苏长电年报也揭露，公司面临星科个别大客户订单大幅下降、全球市场小幅周期波动等因素引起的亏损和资金链的巨大压力。