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2.5D/3DIC

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  • AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

    先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后,半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视,国际软硬件大厂Google、Fac[详细]

    2017-05-31 10:44 分类:企业动态

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