先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后，半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视，国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)等皆展开布局。

而随着特殊应用IC(ASIC)设计复杂度提升，对于运算能力需求大幅提高，台积电高阶封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程适用于上述高效运算平台市场。事实上，台湾地区封测双雄日月光、矽品都在2.5D/3D IC有所著墨，也并非崭新的概念，不过仍聚焦于少量高阶GPU业者如超微、NVIDIA等。不过，今年AI浪潮登高一呼，熟悉半导体业者表示，事实上，AI、大数据、云端、深度学习等都是物联网的终极延伸，如Google、Facebook等业者，使用者都是以好几百万人计，而这些应用都需要高效运算与更高的传输带宽能力，有助后段高阶封装技术普及。

台积电已经以16纳米FF+、12纳米FFN客制化制程，辅以CoWoS封装异质集成HBM2高带宽存储器与各种运算元件于同个芯片，后续发展部分，7纳米世代高效运算也会持续搭配CoWoS封装。

业界对于今年台积电12纳米制程主力客户NVIDIA今年甫推出的重磅产品Tesla V100进攻资料中心领域高度期待，NVIDIA近期力拱的Volta架构GPU，被视为是抢攻AI市场的利器，市场也预期，随著NVIDIA的强攻，超微以及IDM大厂英特尔等一线龙头厂商，势必将持续展开在次世代AI领域的对决。

而随著AI概念起飞，封测相关业者认为，2.5D/3DIC高阶封装技术有机会在台积电与一线大厂的合作带动市场下，更有机会获得商机。熟悉半导体业者表示，简言之，封装技术从框条式(StripForm)、单一式(Singulated)基板，转变为大面积封装模式(Large Format Packaging)，包括晶圆级(Silicon Based Substrate)和面板级(Panel Form)基板，2.5D/3D IC封装更进一步使得产品可以达到轻薄短小效果。而2.5D/3DIC封装技术基本上包括扇出(Fan-out)晶圆级封装及矽穿孔(TSV)技术。

目前扇出型封装技术部分，台积电的集成扇出型封装(InFO)制程已经被苹果(Apple)等采用，因不须矽中介层，成本也相对较CoWoS低廉，但又能够有良好的表现，适用于追求性价比的移动通信领域，封测大厂日月光也以扇出型封装技术纳入3大客户，展望后市，扇出型封装可望在移动通信芯片领域站稳脚步。而AI、自驾车、机器学习等领域的所需高效能运算GPU处理器等，则将会更适用后段CoWoS封装技术，业界看好在台积电带头下，2.5D/3DIC高阶封装普及程度将会提升。