封装技术
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台积电公布其先进 CoWoS 封装技术路线图，2023 年为小芯片和 HBM3 架构做好设计准备
台积电已经制定了其先进的封装技术路线图,并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS[详细]
2021-08-24 11:21 分类：科技新品 -
深度解读深紫外LED封装技术现状与展望
深紫外发光二极管（deep-ul traviolet light-emitting diode，DUV-LED）具有环保无汞、寿命长、功耗低、响应快、结构轻巧等诸多优势。[详细]
2021-05-18 09:52 分类：可编程逻辑 -
先进封装技术及其对电子产品革新的影响
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子[详细]
2020-10-30 19:34 分类：行业芯闻 台积电封装技术再升级
晶圆代工龙头台积电针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术（WLSI）平台，透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，发展出创新的晶圆级封装技术系统整合芯片（TSMC-SoIC），除了延续及整合现有整合型扇出（InFO）及[详细]
2020-04-28 09:43 分类：企业动态台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级
即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）[详细]
2020-04-14 10:25 分类：封装测试台积电先进封装技术再升级
晶圆代工龙头台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装（InFOWLP）应用，继去年完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等先进封装技术认证及进入量产阶段，台积电再针对高效能运算（HPC）[详细]
2020-04-14 09:59 分类：企业动态-
2017年全球IC封测代工营收排行出炉
拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I／O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2．2％[详细]
2017-10-19 11:44 分类：行业芯闻 -
硅格绕道入主台星科 锁定晶圆级封装技术
IC封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。[详细]
2017-07-06 14:27 分类：行业芯闻 芯片封装技术这么多 常见的种类有哪些？
1、BQFP封装(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封[详细]
2017-06-19 17:20 分类：行业芯闻AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望
先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后，半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视，国际软硬件大厂Google、Fac[详细]
2017-05-31 10:44 分类：企业动态
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