IC封装
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为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座
全球的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。[详细]
2020-09-14 18:31 分类：封装测试 AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望
先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后，半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视，国际软硬件大厂Google、Fac[详细]
2017-05-31 10:44 分类：企业动态
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