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半导体第2季晶圆代工保守IC设计看佳

半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。[详细]

2017-05-23 10:09 分类：半导体专栏
两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观[详细]

2017-05-22 11:21 分类：半导体专栏
中国IC设计企业真需要这么多吗 Fab产能缺口到底有多大

摘要：中国很多IC企业实际上就靠“一招鲜吃遍天”，一款产品决定着其生死存亡，自然不愿意冒险，大都面对现实选择先走“me too”之路。这对严重依赖IP、制造工艺和EDA工具的中国设计企业分明又是一个挑战，国内一些[详细]

2017-02-23 18:43 分类：滚动新闻
你的设计为何出问题？也许是嵌入式JTAG接口惹的祸

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。[详细]

2017-02-14 16:33 分类：可编程逻辑
国内将成全球第二大IC设计产业集群

据消息人士透露，近日，软银集团董事长兼总裁孙正义，携ARM公司高层低调到访北京，期间与紫光集团董事长赵伟国进行了会谈。虽然无法得知会谈的具体内容，但不难想象，必然与紫光近年来在半导体领域的动作频繁不无关系[详细]

2017-02-10 10:09 分类：行业芯闻
2017年力拚转型　台系IC设计抢增第二专长

在引进大陆资金无望后，加上联发科集团几乎已占台湾IC设计产业产值逾50%，台系IC设计公司2017年力拚转型的计划必须再加快脚步，尤其是面对大陆同业的拔桩、杀价竞争，若不试图技术升级、寻求新的产品市场蓝海以降低产[详细]

2017-01-11 09:01 分类：企业动态