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经历卡脖子之苦，中国正迎来国产化改革浪潮，不少厂商加快研发和制造的脚步。除了发力技术与研发，作为芯片基石的原材料，对产业链发展起着关键作用。目前，我国芯片原材料储能如何?面对极大的市场需求布局如何?慧聪电子网整理了部分芯片核心原材料的市场布局情况，供大家参考。

硅：打破寡头垄断占据更大的市场份额

在整个芯片制造过程中，半导体硅晶圆的使用占比远高于其他材料。目前，市面上主流的硅晶圆片主要有4英寸、6英寸、8英寸以及12英寸。随着5G、智慧城市，物联网技术的不断普及，我国对芯片的需求水涨船高，成为消耗大户。

硅晶圆片是由石英砂经高温提纯形成单晶硅棒，再通过切片、打磨、光刻等工序，最终形成集成电路的基础材料。在生产制造上，硅晶圆片是我国长期以来的一大短板。

硅晶圆片在提炼过程中对纯度的的要求极高，需要达到99.999999999%或以上。再者光刻工艺以及光刻设备长期依赖进口，硅晶圆长期受外国巨头垄断，国产化进程严重滞后，国产硅片在全球的份额不足5%。

在缺芯热潮高涨背后，为了打破垄断境况，中国企业开始发力。

作为我国发展较早，产业较成熟的硅片企业之一的环球晶圆正通过并购不断壮大。今年三月，环球晶圆对德国Siltronic的收购案已通过多国反垄断核准。

沪硅产业近日在300mm硅片上实现突破，可用于20-14nm制程的半导体硅片也进入了客户认证阶段。此外沪硅产业募资近50亿将用于300mm高端硅片研发与先进制造项目。

增加半导体芯片月产能，中欣晶圆也在行动。中欣晶圆启动了12英寸大硅片的扩产计划，将每月3万片产能继续拓展至7万片，逐步实现阶段性增长的扩产目标。

中环股份推动江苏半导体大硅片项目，实现12英寸晶圆关键技术、产品性能上的突破;由中芯国际创始人张汝京创办，国内第一家可以制造12寸硅晶圆片的厂商——上海新昇继续拓展12英寸晶圆产能，实现12英寸硅片规模化生产，填补我国12英寸硅晶圆市场的空白。

光刻胶：半导体产业链中分毫必争

在半导体产业链中，光刻胶的占比不足1%，而这细小的规模市场，在信越化学宣布停供后，引起热烈轰动。小小的光刻胶，为何让市场陷入恐慌?

首先，光刻胶虽小，但在半导体制造中不可或缺的原材料。在光刻阶段发挥着重要作用。光刻不是单纯的使用光刻机对硅片进行雕刻，其中还涉及到利用光刻胶的溶解度对硅片进行加工，形成图案再刻画出电路图。从产品属性上看，光刻胶具有不可替代性。当光刻胶供应吃紧，那整个芯片生产链将面临制造断节，芯片短缺问题也将进一步加剧。

其次，纵观光刻胶的制造，日本一家独大。据相关数据显示，全球光刻胶市场中，日本份额占比达到72%，而中国企业的市场占有率不足13%。中国大多数晶圆厂长期高度依赖进口光刻胶，信越作为光刻胶制造的龙头企业，是我国进口的一大来源，一经断供，将影响国内不少企业的正常运作，使中国半导体行业陷入窘况。

此次信越化学宣布大规模停供与2月份日本福岛东部海域发生7.3级地震有关，地震导致信越化学KrF光刻胶产线受到严重破坏，目前尚未完全恢复生产。

没有原材料的供应，中国真的躺平了吗?其实不然。受疫情、芯片慌及外国政策的数次卡脖子，光刻胶技术也开启国产化元年。

我国一直也有制造和生产光刻胶的企业。在信越化学宣布限制出口的消息后，国内资本市场对光刻胶断供感到恐慌，纷纷加码国内一线光刻胶企业，如南大光电、晶瑞股份等，使得部分国产光刻胶概念股一度涨停。

市场需求有利于国产企业加快研发、扩充产能。

作为目前国内唯一一家能够供应KrF光刻胶的厂商，彤程新材(603650)旗下产品现已覆盖KrF(248nm)、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂。拥有独立的光刻胶生产基地，能够实现KrF级别产品的吨级量产。与国内多家晶圆厂正在加速验证，导入子公司北京科华的KrF光刻胶，建立稳定的合作关系。如中芯国际、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、三安光电等。

去年12月，南大光电自主研发的ArF光刻胶产品成功通过武汉新芯的使用认证。近日又有好消息传来，南大光电在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得认证突破，表明已具备 55nm 平台后段金属布线层的工艺要求。

据悉，南大光电目前已完成两条光刻胶生产线的建设，生产线已具备批量生产的条件，正加速ArF光刻胶的客户验证和量产工作。

镓：把握原材料命脉助力第三代半导体发展

作为芯片原材料之一的镓及其化合物，在能源汽车、太阳能电池等新能源领域发挥重要的作用。随着全球环保事业的不断推进，镓的重要性不断凸显、需求量也在不断提升。

镓是一种白色稀有金属，通常同铝、锌等矿物伴生，少量存在于地壳之中，熔点极低，在常温下呈液态。而中国掌控这种稀有原材料命脉，储量高达19万吨，占据全球的68%左右。

依托庞大的金属镓储量，中国也成为全球镓产量第一大国。2020年全球的粗镓产量约300吨，其中中国粗镓产量达290吨，表现十分亮眼，几乎呈垄断局面。

为摆脱对我国镓资源的依赖，欧美等发达国家对镓资源进行储备和管控，发展再生镓技术。据了解，在2020年时，全球再生镓实现较为可观的产量，达到了250吨，但这依然无法动摇我国的地位。

氮化镓具有高功率、高抗辐射、高效、高频特点，是第三代半导体材料中的代表材料之一。目前第三代半导体发展进程中，各国正处于焦灼状态，中国作为全球最大的金属镓储量国，未来在第三代半导体发展上，仍大有可为。

总结

弹簧效应使我国半导体市场加快完善，不少原材料厂商相继传来好消息，给我国半导体产业发展注入活力。原材料是半导体生产制造的基石，没有原材料，生产制造将寸步难行。

打破寡头垄断局势，同步突破制造端的限制和原材料端的封锁，实现自主化，国产芯的进程才算真正迎来开局。