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2021全球10大封测厂商排名出炉,国内厂商发来贺电!

2021-09-10 19:34 来源:慧聪电子网 作者:亓

2021全球10大封测厂商排名出炉,国内厂商发来贺电!

图源:pixabay

近日,集邦资讯发布2021年2季度全球十大封测厂商排名。尽管二季度中国台湾遭遇新冠肺炎疫情冲击,但并未对封测产业造成严重影响。在大型运动赛事的加持下,刺激大尺寸电视需求畅旺。此外,IT产品受惠远距离教学及宅家经济持续发酵,加之车用芯片需求强劲等利多支撑下,下游客户回补库存的力道加大。各家封测大厂先后调涨报价,推升全球封测产值接续增长。

据悉,2021年一季度全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%。数据显示,二季度全球前十大封测业者营收合计达78.8亿美元,年增26.4%,创下新高纪录。

从公开的厂商排名看,日月光以18.63亿美元营收位居第一,市占率达23.7%。安靠以14.07亿美元营收位居第二,市占率为17.9%。接下来,位居第三到第十的厂商分别为江苏长电、矽品、力成、通富微电、天水华天、京元电、南茂、欣邦。


2021全球10大封测厂商排名出炉,国内厂商发来贺电!

图:集邦科技

利多支持下,封测厂商迎来大丰收

受益于智能手机、笔电、车用及网通芯片需求强劲,加之支援京元电因疫情导致产能降载的推升,日月光(ASE)二季度营收同比增长35.1%,以18.6亿美元的营收蝉联全球第一,市占比23.7%。

而安靠(Amkor)也受益于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力,带动第二季营收上升,以14.1亿美元的营收排名第二,同比增长19.9%,市占为17.9%。

由于华为手机订单减少导致缺口增大,加之其他手机品牌产能也尚未能完全实现填补,矽品(SPIL)集中表现较其他厂商增幅较小,仅年增2.3%,但二季度营收为9.3亿美元,同样实现增长,位居第四。

力成(PTI)逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾,实现二季度营收7.4亿美元,年增14.3%,位居第五。

京元电(KYEC)受疫情影响,部分测试产能降载,二季度营收仅达2.7亿美元,年增6.8%,排名第八。

受益于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持,面板需求大幅提升,刺激了TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求激增;面板驱动IC芯片封测大厂南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond)表现均优于预期,营收分别达2.5亿美元,拿下10大排行入场券,分别位列第九、第十。

其中,南茂因封装材料紧缺,进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增,年增率38.4%;颀邦受惠面板驱动IC封测价格调涨,射频元件封装订单回升,营收年增49.6%。

占比总额超25%,国内封测厂商表现亮眼

从大陆厂商的表现上看,长电科技、通富微电、天水华天在Q2封测厂商前十排行榜中占据三席。作为大陆长期以来的封测三巨头,江苏长电、通富微电、天水华天Q2营收表现依旧亮眼,市占率总额超过25%。

受益于终端需求旺盛,长电科技以11亿美元的营收位列全球第二,大陆第一,同比增长25%。在2021年第一季度封测厂商排名中,江苏长电也是大陆厂商中的第一位,是我国封测厂商中的常胜将军。

据江苏长电公开数据,2021年上半年,江苏长电营收及净利润均创下历史新高。其中5G通信、存储、汽车电子等领域为企业着重布局,受益于海内外重点客户订单需求强劲及各工厂运营管理能力提升,推动企业盈利能力稳步提升。

通富微电排名第六,实现5.9亿美元的营收,同比大增68.3%,成为二季度前十大厂商中增长率最高的企业。作为AMD处理器芯片主要封测代工厂,受益于AMD拿下了Intel的部分市占,企业营收增长明显。

近年来,通富微电在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域积极布局产业生态链,与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域龙头企业加强深度合作。着重在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域发挥公司现有优势,积极扩大与国内外重点战略客户的深度合作。此外,在国产FCBGA市场,企业拓展成绩显著,收入、利润实现同比翻番。

同样受益于中国大陆5G通信及基站、消费电子及车用等终端需求强劲,天水华天则以4.7亿美元的营收排名第七,同比大增64.7%。2021年上半年,天水华天不断加快先进封装技术的研发及量产,重点布局存储、射频等领域。通过合理组织生产,提高设备效率,更好地满足客户产品封测需求,企业也迎来了快速发展。

其中,在存储半导体领域,基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产,工业级eMMC产品通过客户认证;射频半导体领域,5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产。

需求旺盛,但产业发展仍具不确定性

据中国半导体行业协会统计数据,2020年我国集成电路封装测试业市场销售规模为2509.5亿元,2016-2020年复合年均增长率为12.54%;2021上半年中国半导体产业销售额为4102.9亿元。其中,封装测试业销售额1164.7亿元,同比增长7.6%。得以窥见,我国半导体市场规模正逐步扩大,并呈现稳步增长态势。

从上半年全球半导体封测厂商的营收情况来看,全球芯片供不应求的大背景下,封测行业仍旧保持的高景气,国内封测行业也迎来利好发展。巨头厂商订单爆满,业务规模也持续扩大,反映出当下半导体行业的旺盛需求。

当下,马来西亚拥有庞大的半导体封测产能,超过50家的半导体公司在马来西亚设厂。近段时间以来,马来西亚几度传来疫情加剧的消息,一系列的停产、封国行动下,马来西亚也成为扼住全球汽车厂“咽喉”的“半导体封测重镇”。

业内人士表示,尽管上半年下游客户回补库存需求涌现为封测厂商带来较好的营收,但中美关系的持续白热化,加之疫情在美国、南美洲、印度、东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。

集邦咨询同时指出,随着全球半导体缺货持续、上游晶圆代工、IDM厂等产能逐步增加,为应对不断增长的需求,全球封测企业相继提高资本支出水位积极扩建厂房、设备。然而全球受到Delta变种病毒肆虐,加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态,下半年封测产业仍存在不确定性。

总结

从半导体封测产业链来看,全球封测龙头厂商日月光拥有相当的优势,市场份额排名依旧占据主导地位。

近年来,在全球半导体产业发展利好情况下,全球十大封测厂商营收排名中,国内封测厂商江苏长电、通富微电、天水华天正逐渐在全球市场上扩大企业版图,逐渐形成国内封测产业的主力军团。

随着国内封测产业发展日渐成熟,国内企业有望在全球封测市场拥有更多话语权。但当下全球疫情肆虐,东南亚等封测重镇成为疫情重灾区,基于疫情等不定因素影响,下半年封测产业仍存在不确定性。


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