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全线领涨,中国第三代半导体产业发展正当时

2021-06-18 18:43 来源:慧聪物联网编辑部 作者:亓

今日(6月18日),半导体股市传来好消息。涉及半导体、芯片、集成电路等板块的概念股,几乎呈现全线领涨现象。据同花顺今早数据显示,截至9:47的早盘中,半导体板块内聚灿光电上涨13.81%,台基股份上涨12.24%,露笑科技涨停,易事特、士兰微等涨超6%。

从涨幅维度、上涨的范围以及成分股的构成方面上看,半导体股市迎来全面丰收。其中第三代半导体在273个板块中,40支成分股全员飘红,总涨幅超过8.44%,位列第二。

领涨背后的市场驱动

在第三代半导体领域中,目前还没有企业或国家占据主导地位,无明显的寡头领跑现象。中国作为全球最大的金属镓储量国,近年来在技术、产业链上不断创新,已拥有多项专利,与国外企业差距较低。因此这是我国突破美国技术封锁,实现国产化突破的机遇,也是个弯道超车的好机会。


全线领涨,中国第三代半导体产业发展正当时

图源:大作

除了实现国产化,避免卡脖子的窘境的迫切需求外,不断拓宽的应用场景市场也刺激行业发展的推动力。随着我国新基建、5G通信、新能源、航空航天等领域的进程稳步向前,新材料的使用量将进入爆发期。

第三代半导体发展优势突出

原材料性能强劲

第三代半导体以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料等为基础,凭借其高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能等优秀表现,成为传统硅基材料的绝佳替代品。材料创新,第三代半导体被视为超越摩尔定律相关技术发展的重点之一。

运用场景广泛

基于原材料的优良特性,第三代半导体在通信、汽车、高铁、卫星通信、航空航天等应用场景中颇具优势。其中,碳化硅、氮化镓的研究和发展较为成熟。以SiC为核心的功率半导体,是新能源汽车充电桩、轨道交通系统等公共交通领域的基础性控件;射频半导体以GaN为原材料,是支撑5G基站建设的核心;第三代半导体在消费电子、工业新能源以及人工智能为代表的未来新领域,发挥着重要的基础作用。

国家政策大力支持

从发展潜力及原材料优势来看,第三代半导体产业未来具有广阔的发展空间。国家相关部委也多次印发关于第三代半导体产业发展的重要指示文件。

2016年,国务院印发的《"十三五”国家科技创新规划》中,将第三代半导体列为国家科技创新项目中“重点新材料研发及应用"重要方向之一。

近年来,国家先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》、《能源技术创新“十三五”规划》等政策,将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录,鼓励和支持SiC等第三代半导体材料相关的技术突破和制造。

在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展列入“科技前沿领域攻关”部分。

在国家利好政策和新产业的推动下,我国第三代半导体发展已取得初步成效。《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》中指出,2019年我国第三代半导体市场规模近百亿,在2019-2022年里将保持85%及以上平均增长速度,预计到2022年市场规模将超越623.42亿元。

大批项目正加紧落地

在市场驱动下,半导体产业新兴企业开始强化,传统企业也想分一杯羹。国内企业忙布局,我国第三代半导体产业慢慢步上新台阶。不少重大项目也迎来新进展。

① 河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目签约仪式。该项目计划总投资180亿元人民币,预计建成达产年产值达200亿元。该项目的落地,推动东源硅产业快速发展,进一步壮大千亿级硅基新材料产业集群。

② 6月5日,英诺赛科(苏州)半导体举行“8英寸硅基氮化镓芯片生产线一期第一阶段产能扩展建设项目”签约仪式,宣布英诺赛科一期项目正式开启大规模量产。预计全面达产后,8英寸硅基氮化镓晶圆可实现年产能78万片,将成为世界级集设计、制造、封装测试等为一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。

③ 据互动平台回复消息,露笑科技表明在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备进入安装调试阶段。该项目总投资100亿元,分三期进行。着力打造第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

④ 4月1日,赛微电子与青州市人民政府就在青州市建设6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目签署了《合作协议》。项目总投资10亿元,分两期进行。建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力,为全球GaN产品提供成熟的技术支持和产能保障。

⑤ 此前,华瑞微半导体IDM芯片项目于2020年10月开工奠基,今年3月,南谯区人民政府发布消息称,项目一期将于年底正式投产。据悉,该项目总投资30亿元,集研发、生产、销售功率半导体芯片为一体,建设SiC ﻪMOSFET生产线。项目建成后,预计实现年产1000片第三代化合物半导体器件的生产能力。

总结

国内市场空间广阔,企业布局奋起直追。相关数据显示,近几年国内布局第三代半导体产业的企业超过百家。自缺芯卡脖子困境后,我国已意识到构建半导体的自有产业链的必要性。从市场需求、国家政策来看,越来越多的厂商入局第三代半导体产业是大势所趋。随着国内第三代半导体产业的不断扩大,中国有望在半导体产业占领更大的市场份额。

本文:慧聪电子网综合整理


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