７月７日，燧原科技发布第二代人工智能训练芯片“邃思２．０”以及基于邃思２．０的“云燧Ｔ２０”训练加速卡、“云燧Ｔ２１”训练ＯＡＭ模组、全面升级的“驭算ＴｏｐｓＲｉｄｅｒ”软件平台以及全新的“云燧集群”，是国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的企业。

图源：ｐｉｘａｂａｙ

据悉，在计算能力、存储和带宽、互联能力上，邃思２．０相较第一代训练产品有巨大提升，对超大规模的模型支持能力显著。邃思２．０采用日月光２．５Ｄ封装的极限，实现国内率先支持ＴＦ３２精度，单精度张量ＴＦ３２算力可达１６０ＴＦＬＯＰＳ，不仅是目前中国最大的ＡＩ计算芯片，也是首个支持最先进内存ＨＢＭ２Ｅ的产品。

自２０１８成立以来，燧原科技先后推出云端Ａ１训练芯片“邃思”、云端Ａ１训练加速卡“云燧Ｔ１０”、Ａｌ推理加速卡“云燧１１０”及配套的“驭算”软件平台等多款产品。广泛应用于云数据中心、超算中心、互联网、金融及智慧城市等多个人工智能场景。

从发展历程来看，短短三年，燧原科技在ＡＩ芯片领域交出亮眼的成绩单，一定程度上推动我国ＡＩ芯片产业发展进程。

ＡＩ芯片是打开更多应用场景的敲门砖

在全球数字经济发展的推动下，人工智能各领域的算法和应用迎来高速发展和更新迭代拐点，人工智能逐渐形成商业化规模。ＡＩ　ﻪ芯片作为人工智能的基础硬件，具有高效的数据处理能力，在需求持续高涨下，拥有非常广阔的发展前景。目前，ＡＩ芯片在自动驾驶、安防、智能家居市场上发挥着重要作用。

１、自动驾驶：自动驾驶在众多汽车应用场景中备受关注，其对芯片的算力、功耗、可靠性都有较高的要求，汽车上大量传感器产生的数据需要依托ＡＩ芯片进行实时处理。这对芯片来说，既提出挑战又增加了需求。目前，针对自动驾驶的芯片主要有Ｎｖｉｄｉａ　ﻪＯｒｉｎ、Ｘａｖｉｅｒ和Ｔｅｓｌａ的ＦＳＤ等。

２、安防领域：在国内，智慧安防领域是国内较大的ＡＩ应用场景之一，其中摄像头是一大核心板块。智能摄像头的应用一定程度上解决基层数据传输宽带压力和基层警员缺失等问题。摄像头有了ＡＩ芯片的加持，凭借其视频处理及解码能力，可以实现实时响应、降低带宽压力；将推理功能集成在边缘的服务器级产品中，可对数据进行结构化分析。

３、智能家居：在物联网时代，智能家居中的每个设备都需要具备一定的感知、推断以及决策功能。ＡＩ芯片及算力算法的植入，能带来更好的智能语音交互用户体验，也使得语音ＡＩ芯片进入端侧市场。

除了终端市场外，ＡＩ芯片还用于云端训练和推理，移动互联网的视频内容审核、个性化推荐等都是典型的云端推理应用；在移动端，通过在手机系统芯片（ｓｙｓｔｅｍ　ﻪｏｎ　ｃｈｉｐ，ＳｏＣ）中植入增加协处理器或专用加速单元来解决云端推理因网络延迟带来的用户体验等问题。应用于视频特效、语音助手等。

从智能化运算力及传输带宽、数据安全、功耗、延时等条件上看，ＡＩ芯片展现出特有的优势。随着信息化和智能化的逐步渗透，应用场景不断拓宽，ＡＩ芯片的市场也将持续扩张。

ＡＩ芯片市场空间大，国内企业动作频频

２０２０年以来，虽然疫情和全球缺芯给芯片行业带来一定的冲击，但是国内厂商热度不减。

鲲云科技：２０２０年６月２３日，鲲云科技在深圳发布会中发布了全球首款数据流ＡＩ芯片ＣＡＩＳＡ，定位为高性能ＡＩ推理芯片，目前已完成量产。通过自主研发的数据流技术，鲲云在芯片实测算力上实现技术突破，与同品类芯片相比，ＣＡＩＳＡ利用率最高可增长１１．６倍。

２１年６月２４日，鲲云科技与百度飞桨（ＰａｄｄｌｅＰａｄｄｌｅ）携手完成搭载ＣＡＩＳＡ芯片的鲲云星空Ｘ３加速卡对ＰａｄｄｌｅＰａｄｄｌｅ框架模型转化的全面支持。表明鲲云自主研发的全球首款数据流ＡＩ芯片ＣＡＩＳＡ，在适配百度飞桨ＰａｄｄｌｅＸ模型格式，支持主流算法网络上能稳定且快速运行，具备兼容性及高性能、高可靠性，支持多样化ＡＩ应用部署，在ＡＩ产业上，双方都进一步扩大了创新生态。

地平线：５月１０日，　ﻪ地平线正式发布面向面向Ｌ４级自动驾驶的第三代车规级产品—征程５系列芯片。据悉，征程５系列单颗芯片的ＡＩ算力可高达１２８ＴＯＰＳ。官方表示：第三代车规级产品是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片。此外，地平线还推出ＡＩ算力高达２００～１０００ＴＯＰＳ的系列智能驾驶中央计算机，延续一贯高性能、低功耗的产品特点，地平线成为覆盖Ｌ２－Ｌ４的全场景整车智能芯片方案提供商。

５月２６日，地平线再度传来好消息，征程３芯片正式实现量产，并搭载理想汽车２０２１新款理想ＯＮＥ。地平线征程３自动驾驶专用芯片在原有的Ｌ２级辅助驾驶基础上是２１款理想ＯＮＥ实现ＮＯＡ导航辅助驾驶的功能，具备高效性能与强大的软件支撑性。此外，Ｌ４高等级自动驾驶的征程５也一次性流片成功，预计将在年内发布。

据悉，地平线已推出征程２、征程３等车规级ＡＩ芯片，与长安、长城、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家车企达成深度合作，并实现部分车型量产。

寒武纪：在７月８日的世界人工智能大会上，科创板人工智能芯片上市公司寒武纪ＣＥＯ陈天石透露，寒武纪车规级芯片正在设计中。芯片将采用７ｎｍ制程，预测算力可达到２００ＴＯＰＳ，支持高级别自动驾驶，并继承寒武纪云边端已有的一体化工具链。此前寒武纪将研发智能驾驶芯片引发业界讨论，目前得到确切回复，表明寒武纪将进军智能驾驶芯片这个新市场。

作为ＡＩ芯片第一股，寒武纪于２０２０年７月２０日正式登陆科创板，拟融资２８．０１亿元，投资于新一代云端训练芯片、新一代云端推理芯片、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目。

１月２１日，寒武纪思元２９０智能芯片及加速卡、玄思１０００智能加速器亮相官网，目前已实现系列产品规模化量产出货。作为首颗训练芯片，思元290智能芯片采用台积电７ｎｍ　先进制程工艺，集成４６０亿个晶体管，支持ＭＬＵｖ０２　扩展架构，支持ＡＩ训练、推理以及混合型人工智能计算加速任务。

寒武纪是中国第一个推出云端智能芯片的创业公司，目前已有云端训练芯片思元２９０和推理芯片思元２７０以及用于边缘计算的思元２２０芯片的完整产品线，ＡＩ芯片覆盖云、边、端三个领域，包括训练、推理等相对全面的不同品类。形成“云边端一体化”的产品线特点。

总结

自２０１６年的人工智能元年至今，人脸识别、语音识别等ＡＩ技术在场景中的落地应用已遍地开花，渗透至交通、医疗、零售、智能家居、安防等生活中的方方面面。目前，从ＡＩ企业布局上看，自动驾驶或将成为下阶段企业追捧的热门领域。

整体上看，以ＡＩ四小龙“商汤、旷视、依图、云从”为统领的局面正逐渐被瓜分。随着燧原、寒武纪、地平线等ＡＩ创业企业不断涌现，ＡＩ芯片市场将面临新一轮洗牌。

本文：慧聪电子网综合整理