２０２１年以来，一系列缺芯、涨价、停产的消息接踵而至，给电子产业链带来不小的冲击。业界芯事连连，企业面临重新洗牌。尽管形势艰难，不少企业竭力寻求立足之道，推动自主研发芯片步伐。

图源：ｐｉｘａｂａｙ

反观上半年的电子市场，我们仍然能看到不少实力厂家推出了颇受好评的新品。今天我们就来盘点上半年值得关注的八大芯品（以下产品为慧聪电子网部分盘点，仅供业内人士参考，欢迎留言补充）：

１、寒武纪首颗　７ｎｍ　训练芯片思元　２９０　，推动ＡＩ赋能产业升级

思元２９０智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电７ｎｍ先进制程工艺，集成４６０亿个晶体管，支持ＭＬＵｖ０２扩展架构，全面支持ＡＩ训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。相比寒武纪思元２７０芯片，思元２９０芯片峰值算力可提升４倍、内存带宽可提高１２倍、芯片间通讯带宽提高１９倍。同时，结合７ｎｍ制程的新架构，使得思元２９０可提供更优性能功耗比及更多的ＭＬＵ系统扩展能力。

（图源：寒武纪公众号）

除了寒武纪首颗训练芯片思元２９０智能芯片，同期亮相的还有寒武纪智能加速卡ＭＬＵ２９０－Ｍ５、玄思１０００智能加速器等训练产品线，标志着寒武纪建成“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的新生态。

寒武纪训练产品线采用自适应精度训练方案，为互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂ＡＩ应用场景及多样化需求提供充裕算力，为人工智能技术在各行业的广泛应用提供有力支撑，推动人工智能赋能产业升级。

２、瑞芯微全新通用快充协议芯片ＲＫ８３５及ＲＫ８３７，加速快充领域发展

近年来，快充技术迎来快速发展，快充成为不少人选择手机的一项重要指标，也是各大厂商抢占市场的必争之地。“充电五分钟，通话两小时”相信大家对ＯＰＰＯ的这句广告词并不陌生，不少人对快充的概念也是从这开始。而快充技术的实现离不开背后快充芯片的加持，瑞芯微正是ＯＰＰＯ快充芯片供应商。

继ＶＯＯＣ闪充协议芯片之后，瑞芯微于今年４月推出了两颗全新的通用快充协议芯片：ＲＫ８３５和ＲＫ８３７。

（图源：瑞芯微公众号）

ＲＫ８３５和ＲＫ８３７均是通过ＰＤ２．０、ＰＤ３．０、ＰＰＳ认证的ＰＤ３．０协议芯片，集成Ａｒｍ　ﻪＣｏｒｔｅｘ－Ｍ０内核和大容量Ｆｌａｓｈ，可支持１０万次以上的重复烧录，方便客户根据产品更换协议。

同时，两者均具备数字Ｉ２Ｃ接口，支持丰富的主流快充协议，能够快速便捷的与各类电源芯片对接，具备完善的保护功能如：引脚支持过压保护、芯片内部支持完善的保护功能等，实现简单可靠的适配器设计。

３、华为海思麒麟９９０Ａ芯片，华为入局新能源汽车领域取得实质性进展

作为国内的芯片代表性企业，华为芯片的研发和面世备受关注。从华为海思旗下的芯片来看，麒麟可以算是海思的一大标签。凭借芯片强大的性能，麒麟系列成为国内不少企业对标的样板。

华为联合北汽集团旗下新能源汽车品牌共同打造了首款搭载华为麒麟９９０Ａ车规芯片以及华为鸿蒙系统豪华轿车阿尔法Ｓ。此前麒麟９９０Ａ芯片曾引发业界讨论，从公开数据来看，不仅揭下麒麟９９０Ａ芯片的神秘面纱，也将其首次推向公众视野。

（图源：海思公众号）

麒麟９９０Ａ与麒麟９９０不同，麒麟９９０Ａ定位为车规级Ａ芯片。该芯片采用华为自主研发的泰山架构，４核泰山Ｖ１２０（小）＋４核基于ＡＲＭ　ﻪＶ７Ａ系列Ｖｏｒｔｅｘ　ﻪＡ５５组成的Ｍａｌｉ－Ｇ７６ＣＰＵ。同时，采用２８ｎｍ制程工艺，搭载２个Ｄ１１０＋１个Ｄ１００大小核的达芬奇架构算力芯片，使其具有３．５ＴＯＰｓ算力，是特斯拉ＨＷ３．０算力的３．５倍。

此前，在美国政策打压下，华为芯片生产频频受限。在麒麟９９０Ａ亮相的同时，华为还发布了智能驾驶计算平台ＭＤＣ８１０、４Ｄ成像雷达、鸿蒙ＯＳ智能座舱、自动驾驶开放平台等智能汽车领域的相关产品。得以窥见，华为不造车，但通过深度合作模式开始往新能源汽车方向扩宽业务。华为高管表示：华为不会停止造芯，相信未来，华为芯片将大有可为。

４、ＭｅｄｉａＴｅｋ　６ｎｍ　５Ｇ　移动芯片天玑　９００，为占领高端市场打下坚实根基

随着５Ｇ市场不断壮大，５Ｇ移动芯片市场的竞争日趋激烈。人们对电子产品的高性能需求，是各大厂商加快芯片更新迭代的源动力。

５月１３日，ＭｅｄｉａＴｅｋ　发布天玑系列　５Ｇ　ＳｏＣ　最新产品天玑　９００　。天玑　９００　基于　６ｎｍ　先进工艺制造，搭载硬件级　４Ｋ　ＨＤＲ　ﻪ视频录制引擎，支持　１．０８　亿像素摄像头、５Ｇ　双全网通和　Ｗｉ－Ｆｉ　６　连接、旗舰级存储规格和　１２０Ｈｚ　的　ＦＨＤ＋　ﻪ超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。

天玑　９００　采用八核　ＣＰＵ　架构设计，包括　２　个主频　２．４ＧＨｚ　的　Ａｒｍ　Ｃｏｒｔｅｘ－Ａ７８　大核和　６个主频　２．０ＧＨｚ　的　Ａｒｍ　ﻪＣｏｒｔｅｘ－Ａ５５　高能效核心，搭载　Ａｒｍ　Ｍａｌｉ－Ｇ６８　ＭＣ４　ＧＰＵ　和高能效的　ＡＩ　处理器　ＭｅｄｉａＴｅｋ　第三代　ＡＰＵ　。天玑　９００　ﻪ支持旗舰级　ＬＰＤＤＲ５　内存和　ＵＦＳ　３．１　存储，可适配　１２０Ｈｚ　屏幕刷新率，为高端　５Ｇ　移动终端带来卓越的性能提升和极速体验。

（图源：联发科公众号）

天玑　９００　集成　５Ｇ　调制解调器和　Ｗｉ－Ｆｉ　６　，支持　５Ｇ　Ｓｕｂ－６ＧＨｚ　全频段和　５Ｇ　双载波聚合技术，可实现高达　１２０ＭＨｚ　ﻪ的频谱带宽。同时可支持　ＳＡ　、ＮＳＡ　组网、５Ｇ　双卡双待、双全网通和双卡　ＶｏＮＲ　服务，结合　ＭｅｄｉａＴｅｋ　５Ｇ　ＵｌｔｒａＳａｖｅ　ﻪ省电技术，可进一步降低　５Ｇ　通信功耗，延长终端续航。

ＭｅｄｉａＴｅｋ　天玑系列　５Ｇ　ＳｏＣ　从旗舰级天玑１２００　、１１００　和１０００　系列，到面向全球更广阔市场的天玑　９００　、８００　和　７００　ﻪ系列，联发科不断完善５Ｇ的产品组合。ＭｅｄｉａＴｅｋ无线通信事业部副总经理李彦辑表示：高端旗舰一直以来是联发科努力达成的一个目标，联发科将努力把产品做好，不断为满足市场的碎片化需求而推出更好的产品，在中、高阶市场站稳脚跟。

５、地平线征程５系列芯片，为国产替代添砖加瓦

继征程２、征程３开启中国车规级ＡＩ芯片量产先河后，５月９日，地平线创始人兼ＣＥＯ余凯宣布第三代车规级产品征程５系列提前一次性流片成功并顺利点亮，打破此前流片不顺利传言。征程５系列芯片是业界第一款集成自动驾驶和智能交互的全场景整车智能中央计算芯片，面向Ｌ４高等级自动驾驶，Ｊ５单芯片　ﻪＡＩ　算力高达　９６　ＴＯＰＳ。基于Ｊ５系列芯片，地平线还将推出业界最高ＦＰＳ（ｆｒａｍｅ　ｐｅｒ　ﻪｓｅｃｏｎｄ）性能，并且功耗最低的一系列智能驾驶中央计算机，集成的智能驾驶计算平台算力将达２００　Ｔｏｐｓ－１０００　Ｔｏｐｓ。

（图源：网络）

随着征程５系列芯片的推出，标志着地平线成为唯一覆盖Ｌ２到Ｌ４的全场景整车智能芯片方案提供商，打破特斯拉、英伟达的长期垄断。作为国产ＡＩ芯片代表，地平线Ｌ５的面世，让国产替代多了一重“战略性”保障。

６、晶科鑫ＳＭＤ　１６１０贴片３２．７６８ｋＨｚ表晶，做好芯片底层原材料功夫

伴随着科技的飞速发展，现阶段的电子产品都越来越追求超小型化、高精度、超轻巧、功能强大等特点，而这些产品在追求小型化的同时，对电子元器件产品的尺寸就有更高的要求。在寸金寸土的电路图中，功能越强大，就越需要塞进更多的电子元器件产品来实现这些功能。

作为电子电路中的心脏，“晶振”是必不可少的。其中，提供时钟信号的３２．７６８ｋＨｚ晶振更是首要产品。在市场上，我们能购买到尺寸最小的晶振产品，ＭＨｚ无源贴片晶振尺寸为１．２×１．０×０．３ｍｍ（１２１０）和１．６×１．２×０．３５ｍｍ（１６１２）；３２．７６８ｋＨｚ贴片表晶则是１．６×１．０×０．５ｍｍ（１６１０）和２．０×１．２×０．５５ｍｍ（２０１２），但由于欧美、马来西亚、泰国等国家地区疫情的影响，２０１２尺寸的表晶在市面上大面积的缺货，同时也导致该尺寸的产品价格飞涨，目前价格都赶上了１６１０尺寸的价格。作为晶振厂商之一，晶科鑫推出１６１０尺寸的贴片３２．７６８ｋＨｚ晶振产品。

ＳＭＤ　ﻪ１６１０贴片３２．７６８ｋＨｚ晶振在ＳＪＫ晶科鑫公司的料号体系属于７Ｋ系列，产品外观尺寸为１．６×１．０×０．５ｍｍ，另外还有更矮的尺寸可供选择；产品的标称频率为３２．７６８ｋＨｚ，常温频差为±２０ｐｐｍ可选，常用负载电容为６ｐＦ、７ｐＦ、９ｐＦ、１２．５ｐＦ可选，工作温度为－４０℃～＋８５℃，谐振电阻为８０ＫΩ最大，驱动功率为０．５μＷ最大，更多规格参数可进行沟通洽谈；ＳＭＤ　ﻪ１６１０贴片３２．７６８ｋＨｚ晶振主要应用于移动通信、手持终端、可穿戴产品、ＩｏＴ、消费类终端、无线通信等对尺寸有要求的电子产品上。

附上晶科鑫７Ｋ系列ＳＭＤ　１６１０贴片３２．７６８ｋＨｚ晶振产品规格：

７、宇阳科技大功率低损耗和射频大容量ＭＬＣＣ，助力５Ｇ移动通信设备和物联网产业链发展

５Ｇ新一代移动通信技术为物联网产业链的发展提供了有力支持，以最快、最可靠、最有效的方式实现人与人、人与物、物与物的全连接，彻底改变和重塑我们的世界。５Ｇ时代，５Ｇ移动通信设备对ＭＬＣＣ的需求量将成数量级增长，宇阳瞄准５Ｇ基站系统和５Ｇ产品芯片，开发的大功率低损耗ＭＬＣＣ和射频大容量ＭＬＣＣ具有高频、高压、高Ｑ值特点，工作温度范围宽、可靠性高，为５Ｇ移动通信设备和物联网产业链的发展提供了有力支持。

作为国内领先的ＭＬＣＣ制造企业，微型化和高频产品是宇阳的传统优势，宇阳微型化产品占比居行业首位，微型化总产量居全球前三位。同时宇阳扩展Ｐ系列大功率低损耗、Ｃ０Ｇ高容系列ＭＬＣＣ，以满足５Ｇ基站等网络通讯设备的需求增长，公司产品已经实现了从原有的５Ｇ移动互联终端市场，拓展到基站及系统应用、芯片内埋应用的５Ｇ全产业链市场，成功地从消费级市场扩展到工业级应用市场。

８、扬兴科技石英可编程晶振，１－１５００ＭＨＺ任意频点快速定制出货

石英可编程晶振不仅是扬兴核心专利的产品，同时也开辟了国内首创晶振的新品类。石英可编程晶振由石英材料［ＱＵＡＲＴＺ］和［ＭＥＭＳ］组合而成的，其高度简化的晶振生产流程，实现生产出样从７２ｈ到２ｓ，生产效率比传统石英提升了３００％，大大缩短了交付周期，降低库存积压风险。

由于石英可编程晶振具有小型化、高精度、高频的优越性能，能够满足１ＭＨＺ－１５００ＭＨＺ频点，２０１６、２５２０、３２２５、５０３２、７０５０封装尺寸等任意参数定制，能够从用户前端开发提供优质的产品应用解决方案。目前，石英可编程晶振广泛应用在５Ｇ、智能家居、车联网、医疗电子、安防监控、工控设备等领域。

深圳扬兴科技有限公司创立于１９８６年，是致力于为客户提供频率器件解决方案的国家高新技术企业。公司拥有自主国产品牌ＹＸＣ，被评为“电子元器件十大品牌”优秀国产品牌，先后斩获专利及荣誉６０余项。近年来，扬兴始终致力于以科技创新为基础：为每一个电子产品贡献中国的科技力量；让所有的电子产品变得稳定、高效；让生产厂商获得极致的方案定制体验。

总结：

在缺芯大背景下，拥有自主研发芯片的能力和技术显得尤为重要。当下，国产化已然成为我国现阶段的战略性目标。传统企业发挥自身优势，研发成果得到验证，实力持续凸显；作为后起之秀的寒武纪、地平线等新玩家也开始在行业中崭露锋芒。

我国电子产业迎来高速发展时期。国产企业应牢记卡脖子之苦，始终坚持国产化道路。目前，全球缺芯还未得到缓解，市场局势风云变幻。凝聚中国芯力量，争取占领更大的市场份额，掌握话语权，企业仍有较大的发挥空间。

本文：慧聪电子网综合整理