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自去年以来,全球缺芯及智能手机、PC、服务器等相关设备需求不断上涨的背景下,同步带动了DRAM市场,存储器芯片市场竞争激烈。从已披露的财报数据得以窥见,占据存储器芯片近九成市场份额的三巨头三星、SK海力士、美光等企业均在营收上收获颇丰。

但从近日韩国政府公布一项数据中显示,7月份韩国存储芯片出口额为71亿美元,较6月75亿美元出口额相对下降,环比下降5.33%。据悉,这也是自4月以来首度呈现衰退现象。

韩国是目前全球最大的存储芯片生产国之一。由半导体领头,今年南韩市场出口表现可望创历史新高。基于客户DRAM库存补给减缓直至库存用尽,下半年出口形势较不利于芯片制造商。

集邦科技称鉴于与伺服器、PC以及其他主要应用相关的需求减弱,整体DRAM市场将逐渐转为供给过剩状态。摩根士丹利或调整存储芯片销售展望,表示随着供给追上需求,存储产业将进入寒冬。

市场回归理性,存储芯片需求放缓

2020年下半年开始,5G、消费电子、AI、物联网等市场快速发展,加之疫情下居家办公、远距学习模式,存储需求大幅拉高,笔记本电脑、网通相关应用、数字TV、机顶盒等终端产品需求持续升温,推动存储产业持续成长,存储芯片采购量由此大增。

多家研究机构认为存储IC将在2021年迎来回升。韩国分析机构预测,韩国半导体出口额有望突破1000亿美元,存储芯片的出口额有望分别达到700亿美元。IC Insights表示,2021年的内存IC市场中DRAM将占56%。

据2021 年《麦克林报告》显示,三星再次问鼎全球最大半导体供应商。据悉,竞选前 10 名半导体供应商需达到2021 年Q2的半导体销售额达到 43 亿美元。其中,三星Q2半导体总销售额达203 亿美元,增长19%,紧接着依次为英特尔、台积电、SK海力士、美光。

当下,韩国出口额下降、价格有所下滑,市场数据显示,终端需求不如预期,市场交易量萎缩。终端买家减少备货,尽管存储芯片厂商报价有所松动,但仍无明显成交。

此外,智能手机、服务器、以及教育类、消费类笔电等市场占据全球DRAM市场的绝大份额,就国内智能手机而言,6月月出货量2520万部,触底九年以来最低水平,预计三季度的出货量将仍将下降。基于市场恢复理性,下半年终端需求逐渐放缓趋势或将影响导致订单量、出口额再次下降。

存储芯片格局集中度高,国内市占率低

相关数据显示,19年全球存储芯片销售额为1059.1 亿美元,占半导体市场份额的三分之一。存储芯片作为半导体行业一大增长动力,应用领域广泛,几乎涉及所有常见电子设备。

存储芯片是半导体产业的重要分支,全球存储芯片市场占半导体市场的份额普遍维持在 20%-25%。2019 年,全球半导体市场规模为 4123.07 亿 美元,存储器市场规模为1064.4 亿美元,占比25.82%。此前,2017 年、 2018 年曾高达 30.07%和 33.70%。

众所周知,半导体行业可细分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、传感器、分立器件等。目前,存储芯片市场包括 DRAM 内存芯片、NAND 闪存以及 EEPROM 芯片等,其中DRAM 和 NAND FLASH 在半导体存储器市场规模中最大。

IC Insights发布数据显示,2020,DRAM销售额约占整个存储市场的53%,闪存的比重约达到45%,其中NAND FLASH 为44%,NOR FLASH为1%,近年来,随着新兴市场的崛起,NOR FLASH 市场空间正逐步恢复。其他存储芯片EEPROM、ROM等也将会缓慢成长。

存储芯片行业竞争格局历经多轮洗牌,2006年开始市场集中度逐渐向韩国三星、海力士、美国镁光三大寡头转移。当下三大巨头垄断市场,占有率合计已超过95%,呈现三足鼎立之势。

其中,在DRAM市场,三星市占率逼近50%,海力士、镁光次之。NAND Flash市场三星、东芝、闪迪、美光、海力士、英特尔为主要玩家,三星市占率约为36%。

我国作为全球存储芯片最大的市场,相关数据显示,中国一年3000亿美元的芯片进口额中,就有超过800亿美元为采购内存芯片,包括DRAM芯片和NAND芯片。同时,中国是全球第二大NAND市场,占比超过31%。国内大企华为也是三星和SK海力士五大客户之一,每年花费约10万亿韩元从韩国公司购买DRAM和NAND闪存芯片。

存储芯片为下游电子产品的关键部件,其质量的好坏直接关系到产品的稳定性、集成度和产品良率。目前,我国存储芯片在各领域的应用尚处于起步发展阶段,国内企业在存储行业里参与度较低,相关制程仍相对集中,可成熟应用相关存储芯片的企业数量较少。

中国市场对存储芯片有着极高的需求,但中国存储芯片企业的国产化率不到5%,市占比明显不足。这意味着存储芯片的市场定价和竞争力受寡头企业把控,议价能力低。当下,存储芯片也成为我国芯片产业长期以来的一块“芯病”。

天时、地利、人和

国内有望打破市场垄断格局

天时:

半导体行业景气周期与宏观经济、下游应用需求及自身产能库存等因素密切相关。从长期表现上看,存储芯片行业一直以来处于交替的涨跌循环,其周期变化与半导体行业周期变化基本一致,但存储行业周期波动性又更强于半导体的整体市场。供给端景气度上行将增强厂商的产能扩充意愿,在景气度下行周期则通过降价来清理库存属“常规操作”。同时,存储芯片标准化程度高,下游需求量大、但用户及产品粘性弱,因此下游需求容易被迅速推动。

此外,存储芯片制程发展到20nm-10nm阶段较难再进一步缩小,当下DRAM有望在2020年突破1z阶段,NAND目前制程基本到达极限。当下,厂商通过另辟蹊径从2D转向3D发展,通过增加芯片的堆叠层数来获得更大的存储容量。摩尔定律逐渐放缓,国内企业加快技术研发,将有望进一步追赶国外大厂步伐。

在政策引导上,政府出台一系列发展政策,如《“十三五"国家战略性新兴发展产业发展规划》、《国家信息化发展战略纲要》、《中国制造2025》等进行引导和鼓励。国家集成电路产业基金也曾多次加大资金扶持,助力本土存储芯片企业加强技术研发,不断缩小与国外巨头的差距,打破垄断格局。

据IC Insights预计,全球存储芯片市场将持续4年高景气度,2020-2025年全球存储芯片市场年复合增长率将达10.6%。存储芯片销售额预计将在2022年突破1800亿美元,超过2018年的历史最高纪录,并将在2023年达到下一个周期峰值。

地利:

“受益于”中美贸易摩擦,中国举国之力发展半导体,形成国产替代格局。企业对国产存储芯片替代需求日益迫切,国产存储芯片的发展势头正猛。

据SEMI数据称,2017年至2020年间,全球投产的晶圆厂约62座,其中26座位于中国大陆,占全球总数的42%。国际大厂到大陆地区设厂、增大国内建厂的规模趋势明显。随着国内半导体规模进一步扩大,将带动国内芯片整个产业链的发展。

人和:

在国家的层面政策、资本推动以及技术发展利好时机下,存储产业链国产化将持续加速,近期捷报连连。

普冉股份:8月23日,普冉半导体股份有限公司在科创板上市。目前,普冉股份主营业务是非易失性存储器芯片,包括NOR Flash和EEPROM。在产品上,普冉股份产品已与汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、合力泰、华星光电、三星电机、三赢兴等厂商建立稳定的长期合作关系,产品广泛应用于OPPO、vivo、华为、小米、联想等知名厂商的终端产品中。

兆易创新:在DRAM芯片制造端,兆易创新正从市场规模较小的NOR Flash向DRAM拓展,且首款自有品牌4GbDDR4产品GDQ2BFAA系列已实现量产,标志着兆易创新正式入局DRAM主流存储市场;

东芯半导体:东芯半导体是是国内为数不多可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的企业。5月24日,存储芯片厂商东芯半导体官宣科创板IPO成功过会,存储芯片产品以低功耗、高可靠性、多品类等特点受到市场青睐。目前产品在高通、博通、 联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证,稳抓三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系入场券,在通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品上得以广泛应用。

总结

存储芯片行业处于交替的涨跌循环,供给景气度将直接影响厂商产能,当下终端需求有所减弱是否意味存储芯片行业进入寒冬还有待观察。

据IC Insights 数据,2021 年全球存储芯片市场规模有望达到 1552 亿美元,预计较去年增长 22%,且未来还将加继续增长,预计 2023 年超两千亿美元。川财证券研报显示,我国存储芯片市场规模预计2024年将突破500亿美元大关。

虽然国内存储芯片行业起步较晚,技术基础薄弱,经验累积尚且不足,但从当下的天时、地利、人和大背景下,国产存储芯片发展空间广阔。企业应稳抓机遇,争取国产化缩小国内外差距的同时,有望扩大自身企业版图。