受新冠肺炎疫情,叠加国际贸易战、经济逆全球化等多重影响和冲击下,近几年我国集成电路产业遭受到了前所未有的考验。全球芯片紧缺成为我国诸多企业不得不直面的难题,也由此暴露了相关领域的不足和短板。
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为解决全球芯片供应链缺货以及“卡脖子”问题,国内掀起的国产替代之风使我国芯片产业迎来高质量发展新阶段。然而时至今日,全球芯片缺货潮退迹象不明朗,芯片供应紧张问题仍然持续发酵。
眼下,又到了一年一度的“两会时间”,从政府工作报告来看,延续2021年底中央经济工作会议中“稳”的主题,在“缺芯”话题成为业界共识的背景下,半导体产业话题受到政府部门和代表们关注和热议,成为议案提案的重头戏。
国产化攻关刻不容缓,代表齐呼吁优先解决“缺芯”问题
自2020年以来,缺芯对全球芯片产业带来深远的影响。尽管全球不少芯片制造商不断调整产能和出货量,但部分芯片仍然十分紧张。
以缺芯重灾区的汽车为例,据AutoForecast Solutions预估,芯片短缺将导致全球汽车减产64.31万辆,中国市场减产约为5.11万辆。而除了全球性的芯片供应不足外,芯片国产化率不高,以及长期高度依赖芯片进口,也是加重芯片危机影响的重要因素之一。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)显示,2021年全球半导体销售达到5559亿美元,同比增长26.2%。从此前海关统计的数据来看,2021年中国进口集成电路6354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元,同比增长23.6%。
由此看来,在进口保持高增长的同时,中国半导体行业中上游对外依赖度高的问题仍然存在。与此同时,伴随智能化发展释放的偌大市场需求,解决“卡脖子”问题日益迫切。
本届两会上,长城汽车总裁王凤英、上汽集团陈虹、小康股份张兴海在内的汽车大佬也针对汽车缺芯的严重态势,纷纷呼吁短期优先解决“缺芯问题”,提出着眼产业链“补链强链”,推动产业快速发展。
其中,王凤英提出三项建议,包括激活闲置产能资源、鼓励兼并重组;解决动力电池安全问题,及推动中国车规级芯片产业快速发展等内容。
陈虹建议推进车规级、大算力芯片国产化;
张兴海认为当前提高车规级芯片国产化率、实现国产替代迫在眉睫,加快实现车规芯片自主可控时不我待。
得以窥见,提高芯片国产化率、实现国产替代成为国家产业重要的战略方向,加快芯片的自主研发、制造和应用能力,已是缺芯浪潮的必然解法。
多方倡议规划“国产芯”路径
①自主可控
据市场研调公司IC Insights 数据显示,2021年中国半导体只有16%是从国内采购,如果不包括台积电、三星等非大陆公司将更低,仅有6%左右。其中汽车芯片自给率不足5%,国内MCU控制芯片最为薄弱,各类芯片中MCU最为紧缺。
这与我国十四五规划要求中国芯片自给率要在2025年达到70%大相径庭。国产化替代市场潜力巨大,但受制于技术的积累,虽然国家已经出台了一系列政策,工信部也在持续组织有关力量着力解决芯片短缺问题,但从根本上芯片自主可控发展还有较大距离,中国想在芯片领域完成“突围”并非易事。
陈虹建议通过政策引导,多方协同,建立车规级芯片统一的技术规范和标准,并成立第三方检测认证平台;建议国家牵头设立专项资金,鼓励芯片企业、汽车企业共同参与,加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。
全国人大代表、长城汽车总裁王凤英则认为短期优先解决“缺芯”问题;中期完善产业布局,实现自主可控,同时构建产业人才的引进与培养长期机制,实现长期可持续发展。
②政策引导和扶持
集成电路行业发展的国际竞争十分激烈。今年以来,世界各主要国家进一步出台新举措不断加大资金投入,加强在集成电路行业的布局。
进入21世纪以来,国务院先后发布若干鼓励集成电路产业发展的政策通知,我国在政策措施的有力推动下,逐渐形成较为完善的芯片产业链也取得了显著的成效。不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力,在高端芯片领域也正逐步摆脱全面依赖国外产品的被动局面。
全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士在提案中指出,目前中国集成电路企业受到西方打压,先进设备匮乏,技术交流受阻,难以支撑国家战略的高端核心芯片标准化、体系化和生态化创新,且芯片发展投入时间长、资金需求多,迫切需要国家通过重大政策和专项资金大力扶持。
因此他建议,比照美欧日韩近期超常规政策举措,进一步强化芯片研发创新的支持力度,扩大投资规模,以把握“后摩尔时代”的赶超机遇,加快缩小与先进国家的差距,抢占技术制高点。
针对汽车芯片,全国人大代表、上汽集团董事长陈虹也提出类似建议,希望通过政策引导,建立车规级芯片统一的技术规范和标准,并成立第三方检测认证平台;以国家牵头设立专项资金,鼓励芯片企业、汽车企业共同参与,加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。
③人才培养
据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》测算,2022年前后,我国集成电路产业全行业人才需求将达到74.45万人左右,全行业人才缺口仍旧巨大,更为严重的是顶级芯片人才的流失问题,掌握产业链前沿核心技术的领军人才更是“一将难求”。
针对“两会”政府工作报告中提到的人才发展问题,中国工程院潘云鹤院士认为,人工智能和数字经济的发展都依靠集成电路这个硬件基础。为加速实现我国集成电路产业的科技自立自强,潘云鹤院士建议优化“芯”专业人才培养路径,探索实施战略学科人才培育支撑计划。
在集成电路人才培育方面,通过设置“集成电路科学与工程”一级学科,加强建设以高水平研究型大学为主体、以科教融合为主要路径的集成电路产业人才培养体系。据不完整统计,截至目前我国超过20多所高校成立集成电路、微电子相关学院,开设电子信息相关专业的高校更是不在少数。
目前在集成电路领域,中国仍需在基础理论上深耕。开设集成电路相关专业及学院,无疑有利于中国芯新力量的储备,也将促进中国芯的产学研协同发展。
总结
面对全球缺芯潮持续以及供应链紧张的现状,本次两会代表纷纷聚焦集成电路产业,为国产芯片产业崛起建言献策,体现了社会各界对于集成电路的关注和重视。
不难发现,两会上人大代表的建言方向从此前的关注车联网、新能源汽车本身逐渐深入到产业链底层芯片议题,整体朝着稳定市场和推动技术创新、可持续发展两条主线展开。
具体建议细则包括扩大国家集成电路产业投资基金规模、提高更有力度的政策措施、培养集成电路人才体系等方面,力图加快破解“卡脖子”难题。尽管提案是否百分百被采纳还需要国家部门进一步定夺,但众多企业一同出谋划策,为我国集成电路产业注入活力。
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