跨界合作，让半导体企业勇敢的跨出国际，透过跨国界、分散式、模组化的研究平台整合全球资源，从而更有效地服务本地市场，将是半导体产业下一步发展的重要主题之一...

近年来全球半导体市场发展速度趋缓，唯独大中华区市场仍保持快速成长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。在即将过去的2016年里，我们看到汽车电子市场规模持续成长，穿戴式产品与应用日益丰富和完善，物联网应用领域不断扩展，为半导体产业的发展打开了一扇扇新大门。另一方面，在新的经济常态和产业格局之下，半导体产业也面临诸多新变化和机遇，值得半导体产业一同思考和期待。

跨界合作与双赢将成为产业大势所趋

随着经济全球化发展，全球半导体市场的国际竞争日益激烈，整个电子产业开始瞄准高阶领域的发展机会。然而当前各国先进资源有限，前期投入需求庞大且变化加剧，单一企业或产业难以凭藉自身力量完成重大创新专案。这时，我们就需要把国际资源与国内资源更有效地加以整合，经由跨界合作，实现产业创新，进而提升整个产业水准。在这一方面，恩智浦深有体悟，过去几年里已经与中芯国际、小米、海尔、华为等中国领先企业展开不同层面的深入合作，实现了融合创新和共生双赢。

利用全球市场资源，以更高出发点推动自主创新将成为大中华区电子科技产业实现供给面改革的有效途径。跨界合作，要求半导体企业能够勇敢的跨出国际，透过跨国界、分散式、模组化的研究平台整合，让当地应用结合全球的高阶资源，从而更有效地服务本地市场，这将是半导体产业下一步发展的重要主题之一。

汽车电子市场不断升级、前景广阔

物联网在大中华区的发展如火如荼，而智慧汽车作为移动的物联网载体，被认为是下一轮变革的主要驱动力。目前90%的汽车创新来自于电子产品，2017年的汽车市场预计将呈现无缝接轨的消费电子装置体验、先进驾驶辅助系统(ADAS)、提升效率(如减轻汽车材料或加速研发新能源车)三个趋势。在引导汽车电子创新的方向上，恩智浦在车载娱乐系统、车联网、ADAS与安全、安全防护和汽车门禁以及标准产品方面均有布局。

据市调机构Transparency Market Research预估，至2019年全球连网汽车与智慧运输产值可望突破1,319亿美元，庞大的发展机会吸引各国积极卡位。就中国市场而言，随着智慧连网汽车被列入《中国制造2025》发展规划，车联网与自动驾驶被视为中国未来汽车发展的重要趋势。由德国大陆集团(Continental AG)公布的一份研究结果显示，中国消费者比美国消费者更愿意投资在ADAS功能上，显示了中国市场的巨大潜力。另外，根据市场调研机构易观智库、智研谘询预计，2020年中国车联网用户数将超过4,000万，普及率超过20%，市场规模突破4,000亿元。台湾资策会产业情报研究所(MIC)也预估到2020年，将有2亿台连网车辆会在道路上行驶，车联网商机无限，台湾政府也大力支持国内外厂商策略结盟共创商机。

自动驾驶变革是循序渐进的过程，我们预计未来十年自动驾驶辅助系统将是汽车产业的新指标，2017年，汽车产业链的相关企业也会增加此方面的研发与投入。作为全球最大的汽车半导体供应商，恩智浦的低功耗互连技术、感测技术、资料处理和安全辨识技术以及丰富又长久的汽车电子技术开发经验，毫无疑问会为新一代大中华区汽车及未来智慧城市的创新提供无限可能。

安全是发展车联网时一个至关重要的因素，尤其体现在隐私保护、避免未授权的侵入和提高安全性等方面。为此，恩智浦提出了汽车领域的安全级别标准“4+1安全架构”，分别从安全介面、安全闸道、安全网路、安全处理和安全车禁五个方面提供一系列的保护措施，实现安全的无线连接、安全的应用处理以及安全网路，真正保障万物互连时代的汽车互连安全。近期，恩智浦携手长安汽车、东软集团共同成立“中国汽车资讯安全共同兴趣小组”，以“4+1安全架构”为技术核心，旨在打造包括产业标准在内的完整汽车安全解决方案，也顺应了中国汽车产业技术与安全标准的升级需求。

预计在未来十年，汽车市场的变革将超过过去五十年发展的总和，而大中华区的企业已经开始在这场新的全球变革中扮演引领者的角色。随着传统车厂、连网汽车公司、汽车电子供应商、物联网公司甚至相关金融服务机构的共同参与和推动，我们相信汽车领域也将是未来出现更多颠覆性创新的市场。作为大中华区市场主要的汽车电子供应商，我们有幸能够见证并参与这场变革，并期待为世界带来更多惊喜。