去年全球半导体资本支出成长5.1%，研调机构顾能(Gartner)预估，今年半导体资本支出将逼近700亿美元，将较去年再成长2.9%。

顾能表示，智慧手机市场需求优于预期，储存型快闪记忆体(NANDFlash)严重供不应求，去年底支出增加，是驱动去年整体半导体资本支出强劲成长的主要动力。

今年NANDFlash仍将持续供不应求，顾能指出，记忆体较预期早复苏，将驱动今年半导体成长。

晶圆代工方面，顾能表示，不仅苹果、高通、联发科及海思行动处理器将驱动先进制程晶圆需求，整合面板驱动IC及指纹辨识控制晶片也将带动成熟制程晶圆需求，晶圆代工成长将持续超越整体半导体市场。

顾能预估，今年全球半导体资本支出将达699.36亿美元，将较去年再成长2.9%；明年资本支出可望进一步达736.13亿美元，将再成长5.3%。