2017年3月16日，为期三天的第十六届慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海落下帷幕。本次展会以“智领未来世界”为主题，依托物联网、工业及汽车应用领域这三大主线，吸引了来自28个国家和地区的1,230家展商前来参展，共有68,215名观众参观。

展会期间，台湾時科电子股份有限公司（以下简称“時科电子”）携“全系列超薄应用以及GPP工艺系列”产品亮相，并得到参展观众好评。期间，時科电子工程师文德亮还接受了慧聪电子网采访。

時科电子工程师文德亮

据了解，時科电子源自台湾，作为全球知名的半导体分立元器件厂商之一，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用等产品带来更优质的感知体验。

自创办以来，在“让产品拥有良芯”的核心理念指导下，以安全、低能耗、高性能为宗旨，時科电子半导体的研发战略从来没有动摇过，近四分之一的员工在研发与产品设计领域工作，每年研发费用占总收入的22%左右，加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗，時科电子迅速发展，产品远销到北美、欧洲和亚太地区，被认为是半导体行业最具创新力的公司之一。

時科电子将会在安全、能耗和性能方面不断优化，更加灵活地满足设计工程师和不断变化的市场需要，从概念设计到生产制造，提供全程支持。展望未来，時科电子将立足创新，不断为客护、员工和全社会创造价值，通过降低能耗、改善安全，提升性能，重点关注如何利用技术研发改善公众生活品质，時科电子将全力以赴，践行承诺。

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慧聪电子网采访時科电子工程师文德亮