2017年4月9日至11日，作为中国新一代信息技术产业的唯一国家级展示平台，亚洲规模最大的电子信息综合性博览会——第89届中国电子展在深圳会展中心隆重开幕，本届展会展出面积超过100000平方米，吸引了来自世界各国的超过1700家行业领军企业参展，同期举办40余个主题、超过100场研讨活动，重点发布超过4000件新产品新技术。

本届展会将以“创新智能融合”为主题，分为元器件、高端芯片、锂电新能源、智能制造等四大展区。重点展示：工业级电子元器件、光电器件、电子材料、电子基础装备、电子工具、电子测量仪、IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、新能源汽车、锂电、充电桩/智能制造、机器人等电子信息最新技术成果。

展会三天，广东华冠半导体有限公司（以下简称“华冠半导体”）携众多产品在现场进行了展示，吸引了大批参观者前往参观了解。期间，慧聪电子网作为本次展会的特邀媒体，亦对广东华冠半导体有限公司总经理林周明进行了采访。

广东华冠半导体有限公司总经理林周明

华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的准高新技术企业。公司拥有国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，有丰富的半导体器件的设计、封装、测试行业经验的技术团队。同行业一流企业建立了长期战略合作关系，组建专业的技术开发团队，从事新产品、新技术开发。

公司研发项目产品有电源管理、运算放大器、音频放大器、接口与驱动、逻辑器件、存储器、时基与时钟、数据采集、MOSFT以及专用电路，主要应用于汽车电子、仪器仪表、网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。

华冠产品定位高端品质，近年来受到广大用户的好评。HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌，自主品牌的建立更有利于对客户的服务，推动公司的发展，成为中国半导体产业的领先制造商。

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慧聪电子网采访华冠半导体总经理林周明