2016年全球影像传感器产品(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元，由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展，将使影像传感器搭载数量增加，且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬，预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。

互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor;CMOS)为影像传感器主流技术，DIGITIMESResearch观察，2016年Sony与三星于全球CMOS影像传感器(CMOSImageSensor;CIS)市场营收占有率分别为45%及15%，居前两大地位，且皆拟定增产计划，以12吋晶圆投片量为基准，2018年上半CIS月产能将分别提升至10万及4.5万片。

2016年底SonyCIS月产能(含自制与外包)以12吋晶圆换算，约为8.5万片，看好全球CIS市场将持续成长，Sony规划2017日本会计年度(2017年4月至2018年3月，以下简称年度)半导体资本支出为1,100亿日圆(约10亿美元)，主要将用于2018年3月提升其CIS月产能至10万片，并朝2020年达月产12万片目标迈进，以维持龙头地位。

为追赶龙头厂Sony，三星将增产CIS，由于三星在2017年7月启用半导体平泽新厂后，其NANDFlash将渐移往平泽厂生产，华城厂空出的部分产能将用来增产CIS，三星计划2018年上半完成华城厂第11产线转为量产CIS。

DIGITIMESResearch观察，2018年上半Sony与三星于CIS月产能差距将为5.5万片，对照2017年上半两公司CIS月产能分别为8.5万片及3万片，三星暂难缩小双方产能差距，且Sony在中高阶CIS居领先地位，Sony于全球CIS龙头地位不易被撼动。

2010~2018年Sony影像传感器产能变化及目标

注：包括Sony自制及外包产能。

数据源：Sony，DIGITIMESResearch整理，2017/6