到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。

据新华社6月27日消息，第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式创新等内容征集参赛项目。

第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。“第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业发展，迫切需要发展新一代半导体技术。”中国科学院院士、南京大学教授郑有炓在发布会上说。

以通信产业为例，郑有炓认为，氮化镓技术正助力５Ｇ移动通信在全球加速奔跑。“５Ｇ移动通信将从人与人通信拓展到万物互联。预计２０２５年全球将产生１０００亿的连接。”郑有炓说，５Ｇ技术不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性以支持海量设备的互联。氮化镓毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

吴玲表示，我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。但目前仍面临多重困境：创新链不通，缺乏有能力落实全链条设计、一体化实施的牵头主体；缺乏体制机制创新的、开放的公共研发、服务及产业化中试平台；核心材料、器件原始创新能力薄弱。

专家建议，要依托联盟建设小核心、大网络、主平台、一体化的第三代半导体产业创新体系。

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中芯国际周子学：中国半导体产业发展可能分为三步走

中国证券网讯（记者李兴彩）“尽管半导体在美国是‘夕阳产业’，但美国可一点也没有放弃这个产业。在我看来，中国的半导体产业呈现出性能不断提升、成本继续走低、功耗不断降低的三大鲜明特点，可能要分为三个‘5到7年’的三步走发展阶段。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在致辞中言简意赅地表示。

半导体是世界性的产业，受到各国重视。“在最近的中美二轨对话机制（中美前高官和企业家峰会）上，美方10多位企业家代表中有4位是电子信息领域的，其中有3位是跟半导体直接相关的，分别来自思科、西部数据、高通、应用材料，这说明美国一点也没有放弃这个‘夕阳产业’。我是中方半导体领域的唯一代表。”周子学如此说明半导体产业的重要性。当时，周子学在谈判中提出，美国政府对外国投资并购审查的不透明，给中方国际投资带来障碍，希望美国能够进一步做到“市场归市场、政府归政府”，中美之间在半导体产业上是可以做到互补的。

在全球半导体产业诞生一甲子（60年）之际，周子学认为中国半导体产业呈现三大鲜明特征：一是芯片性能不断提升，随着摩尔定律变慢，中国半导体产业迎来发展机遇；二是成本还要不断降低；三是在未来移动应用中，低功耗变得更加重要。

周子学强调，虽然半导体产业从来不是完全由市场决定的，但也从来都是以企业为主的，中国的半导体产业还不具有很强竞争力，与中国的大国地位还很不匹配，中国半导体企业还需要跟欧美、日韩的企业学习，还有很长的路要走。

路有多长？怎么走？周子学认为中国半导体产业发展可能分为三步走：一是基础阶段，在本届政府支持下，产业健康发展已经奠定了一定的基础，这个过程可能需要5-7年，也就是说接下来还要走2-3年。二是政府与产业资本结合阶段，这个阶段大概也需要5-7年，需要更多的社会、产业资本投入和支撑产业发展，政府资金应重点放在技术研发上。第三步是企业为主、政府为辅的阶段，预计用5-7年时间，产业发展达到《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标。

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