封测大厂日月光（2311）今（28）日召开股东常会，通过2016年财报及盈余分配案，决议配发每股现金股利1.4元，以昨（27）日收盘价38.5元计算，现金殖利率约3.63％。展望后市，公司预期產业市况将持续改善，可望带动集团封装业务维持高度成长。

日月光2016年合併营收2748.84亿元，年减2.97％，归属业主税后净利216.8亿元，年增12.93％，双创歷史次高，基本每股盈余2.83元，亦优于2015年的2.51元。其中，IC封测营收1605.16亿元，年增3.96％，电子代工（EMS）营收1153.95亿元，年减16.53％。

日月光表示，去年封测营收年增达3.96％，幅度为產业的2倍，除了由于產能成长及封装服务外包趋势增加外，主要受惠于覆晶封装（FlipChip）、凸块（Bumping）及晶圆级封装（WLP）等所带动。

展望后市，日月光预期半导体市况将持续改善，预期今年封装业务仍将高度成长，并将持续拓展如扇出型封装（FanOut）、铜柱凸块封装（CPB）、内埋基板技术等领域，扩增面板级扇出型封装產能，带动先进封测技术由晶圆级走向面板级制程。

同时，系统级封装（SiP）仍为日月光关注重点，将更专注于公司整体获利、并投注更多资金研发、改善技术，持续在各种SiP產品、市场与客户中提供多样化选择，以研发与创新持续在市场竞争中抢得先机。