中证网综合报道，在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商表示，“集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”

SEMI(国际半导体产业协会)预测，受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现，这一细分市场的规模将增至86亿美元，跃居全球第二；而全球的半导体装备到2018年将达到540亿美元的出货量，进入超级景气周期。

ASMPACIFIC副总裁许志伟表示，“我们的生产基地都在深圳，中国内地不少晶圆厂在开建，需要大量配套的后道(封测)解决方案，市场和机遇空前。”

全球半导体产业景气度高扬持续拉动半导体装备制造商出货走高。SEMI数据显示，今年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元，同比增长41.9%，创2001年3月以来的历史新高。

在许志伟看来，半导体装备商将受益于本轮全球、尤其是中国内地晶圆厂大规模投资。SEMI数据显示，在2017年至2020年期间，全球将新增62座晶圆厂，其中有26座晶圆厂位于中国市场。

在业内人士看来，庞大的市场需求正是国产装备制造业发展的良好契机。晶圆厂扩张给国产设备发展带来难得的机遇，在这样的情况下，国产设备更易进入晶圆厂、封测厂的验证，具有更大的被采购机会。