华为消费者BGCEO、终端公司董事长余承东近日公开指出，人工智能(AI)将使行动互联网进入到智能互联网时代，从App时代发展到智能助理+API时代。端、云、芯片的协同智能化体验十分重要。他透露，华为已投入人工智能处理器的研发工作，将于2017年底前选择适当时机发布。

因应智能网路时代华为将推出人工智能处理器

华为在芯片领域是最强的两家公司之一，同时也是少数具备高阶SoC芯片大厂。余承东日前在中国互联网大会上发表《打造智能互联网时代的极致体验》主题演讲。他说对芯片这一块，会在今年适当的时候推出人工智能处理器，可望在未来与Google、苹果(Apple)在这块新兴技术领域一较高下，届时在华为单一AP中，将同时具有CPU、GPU，也会有人工智能的处理器。

外界则猜测，与台积电晶圆代工紧密合作的海思很可能延续华为的合作战略，继续双方在物联网(IoT)芯片、人工智能专用处理器领域的合作关系。

余承东也提到，在华为自家的桌面主题应用EMUI中，已具备有机器学习能力的智能演算技术，华为独家的压缩技术使华为手机的3GB存储器，在使用体验上优于他厂的4GB存储器。

华为云端服务涵盖多国行动支付、智能网路产品将持续推出

对于端-云-芯战略，余承东也进行了详细解释。在终端方面，华为终端已经是全球第三大智能终端机，并且覆盖了全球近200个国家;云方面，华为面向用户提供了应用市场、基础云服务、天际通、HuaweiPay、主题商店等行动互联网云服务。

他也强调，华为基础云服务在全球排行前三名，覆盖全球80多个国家，拥有700多万名用户。此外，刚开通的HuaweiPay支持大陆50多家银行，覆盖多座城市的公共交通系统。

服务方面，全球使用华为手机的使用者，若不幸丢失手机，可使用华为云服务寻回，也可在云端储存中找回硬体装置上遗失的文件、照片、音乐等内容。

具体到华为应用市场，目前已成为全球Top3应用市场。华为在全球已经部署了三大区域中心、15个数据中心，服务200多个国家和地区。

另在芯方面，华为也自主研发了麒麟芯片。余承东提及未来麒麟970AP的安全特性，将采金融等级的安全等级设计，支持银行转帐支付。

而华为芯片上，也会内置安全芯片，防伪基站等。华为也与BMW、宾士、Audi、保时捷等车厂合作，未来华为手机可直接作为上述车厂新车的车钥匙，透露了华为在车联网方面也有所布局。

华为也正打造各类使用情境的智能行动网际网路的体验，包含HuaweiPay、华为云端服务、华为智能家居、运动健康等。其中在智能家居部分，华为自家的HiLink得到大陆多家家电厂的支持，如海尔、美的、长虹、TCL等。余承东强调，华为提供HiLink的共通协议、处理器、解决方案等，但不碰家电类的硬体研发，避免与合作伙伴发生竞争关系，以提供应用服务为导向，这部分即由华为的智能型手机来完成。另外，华为智能型手机上的运动健康模组更得到美国哈佛医学院的认证，可让使用者连接其他厂商的健身硬体与应用平台。

人工智能驱动异构计算崛起

此外云端也将向智能演进，产业数位化转型驱动智能终端机连接数激增，因此计算需要改变传统模式，从服务器本身到数据中心内部再到数据来源，打破限制计算效率提升的桎梏。

在此背景下，华为也正式发布了“无边界计算”服务器战略，以实现无边界计算，规划了未来5年计算创新路线图。

华为IT服务器产品线总裁邱隆表示，未来的计算形态将更加丰富、更加多样化，同时计算平台也面临巨大挑战。包括：面向应用优化，让计算靠近数据，充分释放计算潜力;打破服务器边界，实现资源池化和按需供给，提升整体计算效率;打破边界，使能智能接入，计算走进数据来源，让数据在远端智能起来。

邱隆指出，“云、大数据和人工智能正驱动计算重构，华为计算产业从释放计算潜力、到打破服务器边界、再到打破数据中心边界，实现计算效率的持续提升。”邱隆介绍，根据Gartner统计数据显示，2016年华为服务器发货量已居全球第三。