昨日据韩媒报道，三星打破了台积电（TSMC）对苹果iPhone设备芯片供应的垄断，该公司将重获苹果iPhone芯片订单，为2018年的新iPhone设备供应芯片。

台积电已经包揽苹果A10芯片的所有订单，该芯片被用于去年发布的iPhone 7系列设备上。据此前传闻称，今年的10周年特别版iPhone 8预计将采用10nm制程的A11芯片，同时台积电也已对7nm制程芯片进行试产和测试，据称将为明年也就是2018年的iPhone设备做准备。

而三星公司最近购入了最先进的芯片制造设备极紫外光刻机，将用于生产专为新iPhone打造的7nm制程移动芯片。

今日据台湾电子时报透露，台积电正在扩大自己的7nm制程芯片计划。据该报道称，台积电目前正在扩充7nm芯片的供应商数量。据悉，应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）、日立高新技术（Hitachi High Technologies）以及中微半导体设备（Advanced Micro-Fabrication Equipment）都已被纳入了台积电7nm制程芯片的供应商名单。其中，泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）将获得台积电的大部分订单。