此前韩国媒体报道，三星联席首席执行官权五铉(KwonOh-hyun)在上个月访问苹果总部时，已经与苹果就2018年iPhone芯片生产达成协议。不过最新的消息显示，苹果依然会选择台积电独家代工A12芯片。

据台湾电子时报报道，台积电的扩散型晶圆级封装技术，使其7nmFinFET工艺比三星的工艺更有竞争力，苹果考察后也认为台积电的工艺要优于三星。也就是说，三星不大可能重新获得苹果iPhone芯片订单。

如果2018年苹果继续让台积电独家代工制造A12芯片，也就标志着继iPhone7和iPhone7Plus的A10芯片，计划今年发布的iPhone8、iPhone7s和iPhone7sPlus的A11芯片后，台积电将连续三年独家为苹果供应iPhone芯片。

比较有意思的是，三星和台积电同时为苹果的iPhone6s和iPhone6sPlus提供了A9芯片，但是台积电的芯片被发现能够提供略微长一点的续航时间，这或许也是苹果选择台积电的另一个原因吧。