继EPYC服务器处理器发布后，AMD又以Zen架构为阵地，向英特尔Xeon处理器发起最猛烈冲击。不久后，Intel就发布了Xeon可扩展（Scalable）家族Skylake-SP以应对AMD的挑衅。

这锅甩得毫无违和感：Intel在官方PPT中大方对比AMD竞品，称EPYC是“胶水粘合”产品，性能低下延迟高，还重申了其Xeon产品线的优势。

Intel说得有理有据，头头是道，面对此等飞来横锅，场外的观众们下巴掉了一地，一时间还真不知该作何反应！

AMD暗想：这锅我不背！于是，AMD公司企业解决方案总经理ScottAylor就在一场名为“EPYC技术日”的主题演讲中一脸平静地作出了正式回应。

ScottAylor淡然道：“有一个理论，EPYC只是4颗台式机处理器粘在一起，但是如果您在今天的整个演讲中听到迈克·克拉克谈论内核中的内存大小和功能，从凯文那里听到安全增强功能时，从杰瑞那里听到有关配置设备之间的内存带宽，从山姆那里听到竞争对手无法提供的决定因素和企业功能的时候，希望您会意识到这不是一个靠胶水粘合在一起的台式机处理器。”

同时，从被英特尔嘲讽的EPYC服务器处理器产品线采用的Zen-B1架构从实际应用和性能数据来看，EPYC服务器似乎可以提供更高的性价比。值得注意的是，AMD还得到了一些最大的云提供商和ODM（包括微软和惠普）的全力支持。

事实上，AMD可以做到一个完整的大内核晶体，而不是现在的四个独立内核，然而问题是，那将极大地浪费晶圆，同时良率很低。不过，通过InfinityFabric互联技术，AMD依然遵循了摩尔定律。EPYC依然是一整颗完整的处理器，且内部的四颗“晶体”可以高速地进行数据交换。

按照AMD此前公布的资料，EPYC每颗内部都有四个独立内核，依靠InfinityFabric进行两两直连，双向带宽42GB/s。