虽然三星最近忙着准备Note 8，苹果的iPhone 8到现在也还没影，但是三星和台积电已经开始为明年争夺iPhone的芯片订单做好了准备。就在本周，韩国先驱报的报道称，明年三星将重新为苹果新iPhone设备供应芯片，这也是近年来连续在与台积电竞争中失利的情况下三星获得的一个重要订单。而在此前的2016年和2017年，这一部分订单全部被台湾半导体制造公司台积电抢走。

但是今日台湾媒体电子时报又援引行业观察家的话称，台积电仍有可能成为2018年A系芯片的独家供应商。至于理由，行业观察家表示，台积电自主研发的InFO晶圆级封装技术使得该公司的7nm FinFET工艺较之三星更具竞争力，因此三星不太可能重新获得苹果2018年iPhone的A系芯片订单。

台积电是目前全球最大的芯片代工商，占51%的市场份额，三星在该市场上仅占8%的份额，并且台积电现在已经包揽去年苹果iPhone 7系列及今年三款新iPhone设备所有A系芯片订单，还仍然在扩大自己的7nm制程芯片计划，据称将为明年的iPhone设备做准备，所以台积电明年确实更有希望延续和苹果的合作。

但是很多人不知道的是，在最早的几部iPhone上，三星一直是苹果的主要芯片代工商。直到2013年，台积电才成为了iPhone芯片的独家代工商。并且现在，台积电或许能够通过比对手提前使用更为高效的7nm工艺来赢得了明年的iPhone代工订单，但现在看来三星也不是完全没有机会。

最后就得看苹果的选择了，但作为一个半导体消费大企业对其供应商的选择慎之又慎，一向喜欢分拆订单给多个供应商，以避免对单一供应商的过度依赖。如果台积电最终如愿成为A12系芯片的独家供应商，这也将是该公司继iPhone 7/7 Plus的A10和即将推出iPhone 8、iPhone 7s/7s Plus的A11之后，连续第三年成为苹果iPhone设备A系芯片的唯一制造商。