近期高通和台积电分别发布了17Q2季报（其中高通对应17Q3财年），作为全球龙头的fabless和foundry大厂，二者都遇到了些麻烦，业绩不尽人意。尽管高通业绩受苹果拒付专利授权费影响较大，因此不能能反映行业整体变化，但即使只考虑公司芯片出货（MSM），上半年出货3.66亿颗，同比下滑6.15%，也创了近4年新低。我们认为高通MSM出货和台积电Q2业绩双双低于预期，反映的是上半年电子终端整体库存高企的局面，背后更是智能手机时代红利逐渐透支的证明。

而对于17Q3的整体展望，我们认为要从终端和fabless两个角度来看。

（1）智能手机产预计Q3开始拉货，而iPhone817H2总出货量预计符合预期。根据台积电，智能手机去库存6月底就已经结束，Q3开始进入拉货季，尤其是中国大陆厂商会在Q3抢先推出旗舰机型，大陆预期会有较好的表现。而根据台积电10nm下半年营收贡献预计为31.13亿美元~34.10亿美元，按照A11单颗芯片价值26美元计算(相比A10，预计waferprice18%+,KGD6%+,info2~3$)，对应下半年A11芯片出货量7415万颗~1.018亿颗，中值为8799万颗，因此预计尽管iPhone新机型晚发货一月，但17H2总出货量符合预期。

（2）大陆fabless预计Q3环比提升，真正成长可能在Q4。台积电和高通对于下半年芯片行业都给出相对乐观的预期，但是时间点略有不同。台积电认为Q3fabless整体库存仍然高于往年平均，预计Q4可能会有所反转。而高通预计Q3公司MSM出货量在2.05-2.25之间，中值2.15亿创了3年来的新高，同比提升2%，环比提升15%。由于高通的芯片以中高端为主，而大陆芯片产业相较更受到电子零部件（屏、存储）与硅片涨价影响，因此大陆fabless预计Q3环比提升，但真正的成长可能在Q4。

通过高通看未来芯片行业大方向：加大研发，前瞻布局5G；成立合资公司研发射频前端芯片；积极抢占汽车电子、IOT新战场。

（1）前瞻布局5G，研发费用占比破10年记录。每一次通信标准的变革对基带芯片的市场都是一个非常大的利好，从2G-3G-4G的过程中，每一次转换都会新增50亿美元的市场空间。因此高通17财年前三季度研发占比已经达到25%，突破2009年4G研发占比23.43%的历史新高。

（2）与TDK成立联合公司RF360（高通持股51%），进军RF前端市场。随着手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加，手机射频前端芯片数量不与复杂度不断提高，2G时代仅需要1颗PA和2颗Filter就可以搞定，而在4G时代需要近20颗前端芯片，因此相比2G手机的0.80美元和3G手机的3.25美元的射频前端模块价值量，高端4G智能手机高达16.25美元，中高端也有7.25美元。目前射频前端芯片市场136亿美元的总量，但是预计到2019年可能会突破200亿美元（现在基带芯片的规模体量）。

（3）收购NXP，积极布局汽车电子等新应用。收购NXP后将加速公司向高增长的物联网（IOT）、汽车电子、安全&网络领域布局。汽车半导体所涉及到的技术包括功率IC、IGBT、CMOS等，应用于车载娱乐系统、ADAS辅助驾驶系统、HMI显示系统、电动马达控制、灯光控制、电动车的电源管理系统等多处车载功能模块或器件。根据IHS，2015年全球汽车半导体市场的总体规模约为290亿美元，预计2013年-2018年，车用半导体的产值将会以每年10.8%的速度快速增长，达到各项应用中最高水平。