根据《路透社》在24日晚间的报导，三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人E.S.Jung表示，三星的晶圆代工业务希望未来5年内把市场占有率提升至25%的比例。而且，除了大客户外，还将吸引小客户，以推动业务成长。E.S.Jung进一步指出，三星希望成为有竞争力的全球第2大晶圆代工制造厂商，挑戰台積電的意思很明显。

晶圆代工，三星一直在前三以外徘徊

事实上，三星在2017年第2季的营业利益上，将创下有史以来的新高纪录。原因是在存储器市场需求旺盛带动下，使得三星的收入爬上历史高峰。而且，外界普遍认为三星将在2017年将超过传统半导体大厂英特尔（Intel），成为全球第一大芯片制造厂。

只是，在亮丽的营收数字背后，三星在晶圆代工业务市场上，市占率却远远落后于台积电。市场研究调查机构HIS的资料显示，2016年台积电在晶圆代工制造市场上的占有率为50.6%，远高于三星的7.9%。而且，美国的格罗方德（GlobalFoundry）的市场占有率9.6%，以及联华电子（UMC）的市场占有率8.1%也都排在三星前面。

2016年晶圆代工企业市占（source：经济日报）

因此，为推动晶圆代工业务的持续成长，2017年5月份，三星把2016年营业额达47.6亿美元的晶圆代工业务从半导体部门分拆出来，成立为一个独立部门。这样的动作，就清楚地说明了三星计划重点发展这项业务，以缩小与领头羊台积电在市场占有率上的差距的企图心。因为，随着半导体的景气循环周期，未来短期间内，存储器市场将很难再出现2016年到2017年之间的旺季。但是，随着云计算、自动驾驶、以及虚拟现实需求等新应用的增温下，对芯片的需求将会与日俱增，而三星也就是看上了这样的市场趋势。

要超过台积电，需要做些什么？

而对于这样的发展计划，三星并没有具体的说明未来晶圆代工业务具体的营收目标。E.S.Jung仅表示，三星的晶圆代工和存储器业务，将会共同分享预计斥资6万亿韩元（约人民币360亿元）在韩国华城建造的新一代芯片生产线。而相对于竞争对手台积电，每年在资本支出上高达100亿美元的投资金额，E.S.Jung表示，透过与存储器共享生产线的方式，三星将能根据市场需求，更灵活的调节晶圆代工业务的产能。

市场分析师则认为，自从2015年三星将苹果芯片代工制造业务拱手让给台积电，之后2016年与2017年苹果的A系列行动处理器都是由台积电所代工生产的情况下，即便三星现在锁定了高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）和恩智浦（NXP）半导体等大客户，但三星代工芯片制造业务与台积电相比还有相当大差距。对此，三星虽然没有揭露晶圆代工业务的营收数字。但依据分析师的估计，2016年的营收金额约为5.3万亿韩元（约人民币320亿元），2017年营收则有机会将增长10%。这样的数字相较2016年台积电全年营收达到新台币9,479.38亿元（约合人民币2108亿元）来说，仍是小巫见大巫。

E.S.Jung针对媒体采访时表示，三星需要能吸引客户的技术。因为没有先进技术，要从竞争对手赢回客户是极其困难的。另外，E.S.Jung还强调，三星有信心在应用极紫外光刻机（EUV）的最先进技术来生产芯片方面是领先竞争对手的。由于，EUV是新一代芯片生产技术，可以降低芯片生产成本和复杂性。因此，包括台积电和三星都将在差不多的时间内导入EUV。

最后，E.S.Jung还表示，透过利用EUV设备与技术，三星计划2018年下半年开始生产7纳米工艺。而台积电日前也曾经表示，就体积、性能和功耗的比较，2018年开始利用EUV设备的芯片生产技术，将会是业界最先进的技术。

台积电淡定回应

昨天，台积电表示不评论竞争对手策略，但有信心未来几年，全球市场仍会稳定向上提升。

台积电淡定响应三星，似乎也显示除在7nm先进工艺，向下延伸至5及3nm二个关键的先进工艺，都将维持领先优势。

台积电供应链表示，三星近来动作频频，且还未做到就先喊话，似乎已感受到被台积电拉高差距的压力，企图以口水战或信心喊话，希望稳定军心，并且向台积电客户招手。

台积电虽然淡定以对，事实上内部对三星一举一动，都以高倍雷达紧盯三星进度，不敢稍早松懈。台积电也知道，先进工艺的客户会愈来愈集中，一旦失去领先优势，订单也会跟着大幅转移，对台积电冲击甚巨。