7月25日消息，据国外媒体报道，三星电子的一名高级主管表示，该公司计划在未来五年内将其芯片代工业务的市场份额增加2倍，它瞄准了芯片业务新的增长动力。

三星电子代工业务执行副总裁兼主管ES Jung

三星的计划或许佐证了之前报道的，三星将为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。

今年5月，三星正式成立了一个新的业务部门，以实现其不断增长的代工业务，该业务部门将与台积电（TSMC）和英特尔争夺苹果、高通和其他SoC供应商的订单。这表明，这家科技巨头正准备专注于业务，并缩小与领头羊台积电巨大的市场份额差距。

三星电子代工业务执行副总裁兼主管ESJung当地时间周一表示，三星希望在五年内达到25%的市场份额，并将寻求吸引除大客户之外较小的客户以推动增长。

三星有望实现创纪录的利润，并预计2017年在内存市场繁荣的背景下超过英特尔成为全球最大的芯片制造商，但该公司在合同制造方面远远落后于台湾的台积电。

据研究公司IHS称，台积电去年的市场份额为50.6%，而三星为7.9%，落后于拥有9.6%的市场份额总部位于美国的全球铸造厂（Global Foundries）和总部位于台湾拥有8.1%份额的UMC。

三星并没有透露其芯片合约制造业收入，但分析师估计去年该收入达到5.3万亿韩元，大信证券预测，今年将增长10%以上。

尽管台积电每年都有大约100亿美元的资本支出，但Jung表示，依靠存储芯片业务，三星将能够根据市场需求保持生产能力的灵活性。

尽管三星已经将高通、英伟达和NXP半导体等主要公司视为客户，但要赶上TSMC还有很长的路要走。

分析师们估计，三星在2015年输给了台积电，而在2016年和2017年，这家台湾公司已经拥有了100%的苹果移动处理器业务。