人工智能(AI)商机由GPU、ASIC和FPGA三大解决方案正面交锋，台积电和旗下的创意可望成为这股AI热潮大赢家！身为ASIC供应商的创意视2017年为“AI元年”，一举拿下6个AI相关案子，秘密武器是与台积电合作的第二代高频宽存储器(HBM2)已经开始用16纳米制程生产，下一步要进入7纳米世代，未来两年是创意在AI布局的收割年，站在台积电肩膀上大赚AI财！

高频宽存储器(HBM)大量使用在人工智能、机器学习(Machine Learning)、高速运算(HPC)领域。目前市场上的HBM存储器供应商主要是三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SKHynix)，因为产能受限，现在HBM存储器在人工智能热潮带动下，也是极度供不应求，但相关技术台积电和创意耕耘已久，可望成为AI领域的致胜关键！

台积电在人工智能领域的布局已经掌握几家关键大客户，如Google的客制化芯片TPU，以及NVIDIA的GPU芯片，身为台积电旗下的ASIC供应商创意在人工智能领域的布局更是往前冲，已经拿下6个人工智能相关案子。2017年对创意是“AI元年”，总经理陈超干指出，接案在设计定案(Tape-out)后再过3~4季后，产品才会正式量产，手上的案子在2018年下半会逐渐看到明显营收贡献，尤其是2019年整个人工智能商机会大放光明，意即未来两年是人工智能商机的收割年。

创意为了布局人工智能，与台积电合作HBM存储器的实体层和控制芯片，日前已经在台积电的16纳米制程量产，这是创意第一次将HBM实体层和控制芯片的IP整合到SoC，以台积电的CoWoS封装技术做后段，接下来要进入7纳米制程的HBM2实体层和控制芯片IP布局，整个人工智能技术布局会更为完整。

眼前的人工智能解决方案分为三个路径，分别为GPU、FPGA、ASIC三大解决方案正面交锋。第一个GPU当然是各界熟悉的NVIDIA，卡位人工智能的成功是其营运转型的重大关键；第二个FPGA解决方案供应商主要为赛灵思和英特尔旗下的Altera。第三个解决方案就是ASIC，陈超干分析，ASIC用在人工智能的优点是在硬件端把芯片效能提升，取代GPU是用软件去调整。

陈超干也强调，全球ASIC市场非常大，未来商机不只是人工智能，还有机器学习、比特币、微控制器(MCU)、汽车电子等，整个年产值约200亿美元，现在创意仅占2%，可以努力的空间很大，创意要拼ASIC市占率倍数成长。

值得注意的是，ASIC市场有龙头大厂Avago、博通(Broadcom)占据鳌头，创意从集团台积电的先进制程16/12/10/7纳米力拚市占率的提升外，近几年联发科也开始跨足ASIC领域，企图在ASIC领域中分一杯羹，应该也是瞄准人工智能对于ASIC芯片的需求浮现。

由于人工智能、机器学习等商机大爆发后，整个ASIC市场更为火红，创意也透露手上已经有汽车电子的开案客户，正式跨足车用电子领域。

此外，在人工智能商机带动下，除了三星的HBM存储器大缺货外，台积电的CoWoS封装也极度供给吃紧，更计划要在龙潭扩充CoWoS封装产能。创意表示，旗下人工智能需要的CoWoS封装会分别和台积电、日月光合作。