8月15日，士兰微发布2017年度上半年业绩报告，报告显示，2017年1－6月，公司实现营收12．98亿，同比增长22．90％；归属上市股东净利润0．84亿，同比增长243．77％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0．63亿。

2017年上半年，公司集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17．16％和17．54％，驱动集成电路、分立器件产品营业收入增长的主要因素是：LED驱动电路、MCU电路、MEMS传感器、IPM功率模块、PIM模块、IGBT、TVS管、快恢复管等新产品的持续成长。公司子公司士兰集成公司芯片生产线保持了较高的生产负荷，总共产出芯片110．86万片，比去年同期增加14．94％；同时产品结构得到进一步优化，芯片制造毛利率得到显著提升。

同时，上半年公司子公司成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至80万只／月，MEMS产品的封装能力已经提升至300万只／月，公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。

2017年上半年，公司发光二极管产品的营业收入较去年同期增长53％，其主要原因是：随着产能进一步释放，公司子公司士兰明芯公司发光二极管芯片的产销量较去年同期大幅度增加，士兰明芯已实现扭亏为盈。公司8英吋芯片生产线通线、调试工作进展顺利，已进入试生产阶段，下半年将完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和量产爬坡。长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8英吋芯片生产线的产能逐步释放和持续的产品研发，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

据了解，士兰微的经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。公司的主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业，公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家“863”、“核高基”、“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题，同时也是国家“910”工程的重要承担者。

在半导体元器件以及集成电路领域，士兰微已逐步获得较高的市场认可。其优势主要体现在以下几方面：

1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式

公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

2、产品群协同效应

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。

3、较为完善的技术研发体系

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。

在工艺技术平台研发方面，公司依托于士兰集成业已稳定运行的芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD工艺平台、槽栅IGBT工艺平台、MEMS传感器工艺平台等，形成了特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。

4、面向全球品牌客户的品质控制

公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO／TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了欧司朗、三星、华为、LG、索尼、戴尔、达科等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。

5、优秀的人才队伍

公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

目前国外半导体产业向我国转移的趋势没有改变，我国已成为全球主要的半导体生产国家之一，但我国半导体企业的技术积累和规模效应较国际大厂仍有较大差距。近些年，境外大型半导体公司在国内投资快速增长，外资厂商凭借其雄厚的资金实力和技术积累占据了较大的市场份额，并在某些高端半导体设计和制造方面甚至处于垄断地位。我国半导体企业中从事代工业务的中小企业仍占多数，具有自主核心技术和先进生产工艺的企业较少，市场竞争手段以价格竞争为主。从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优势半导体企业仍亟待加强。

2016年中国集成电路产业继续保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335．5亿元，同比增长20．1％。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644．3亿元，同比增长24．1％；芯片制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25．1％，销售额1126．9亿元；封装测试业销售额1564．3亿元，同比增长13％。根据海关统计，2016年集成电路进口3425．5亿块，同比增长9．1％；进口金额2270．7亿美元，同比下降1．2％。出口集成电路1810．1亿块，同比下降1％；出口金额613．8亿美元，同比下降11．1％。目前，带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，新兴市场（如汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等）的兴起且快速发展，为半导体市场的发展带来新的机遇，预计2017年中国集成电路行业仍将保持较快的增长速度。

中国半导体行业协会统计，2017年1－6月中国集成电路产业销售额为2201．3亿元，同比增长19．1％。其中，设计业同比增长21．1％，销售额为830．1亿元；制造业增速依然最快达到25．6％，销售额为571．2亿元；封装测试业销售额800．1亿元，同比增长13．2％。根据海关统计，2017年1－6月中国进口集成电路1727．4亿块，同比增长12．6％；进口金额1085．1亿美元，同比增长9．4％。出口集成电路929．5亿块，同比增长11．2％；出口金额287．7亿美元，同比增长9．4％。

为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”）；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划，2015年7月国务院印发了《关于积极推进“互联网＋”行动的指导意见》。今后，随着《纲要》、“规划”、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、以及国家“供给侧改革”的推进，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。

随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式，加快对IGBT、智能功率模块、高压集成电路、MEMS传感器件、第三代功率半导体器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品的附加值，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。