三星电子垂涎晶圆代工市场，力拼踢掉联电，晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天，该公司决定提前兴建韩国华城的18号线，提高竞争力抢单。

韩媒BusinessKorea19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺(约1.2万坪)，总楼面面积为298,114平方公尺(约9万坪)。投资金额为6万亿韩元(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。

华城厂为综合晶圆厂，生产DRAM、3DNANDflash、系统半导体等。18线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫外光(EUV)微影机台。三星提前施工，显示该公司有意强化晶圆代工竞争力。三星今年把晶圆代工部门独立出来，大举投资，并放话抢市。

路透社7月25日报导，韩国三星电子副社长、担任5月份新设立的晶圆代工事业部负责人的E.S.Jung24日接受专访时表示，除了大型企业之外、也将抢攻中小型客户，目标在5年以内将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍、提高至25%的水准。Jung指出，“希望能成为晶圆代工市场上强大的第2把交椅”。

BusinessKorea、KoreaEconomicDaily、韩联社报导，三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在韩国器兴(Giheung)、S2厂在美国德州奥斯汀、S3在韩国华城(Hwaseong)。S3预定今年底启用，将生产7、8、10纳米制程晶圆。

去年底数据显示，全球晶圆代工龙头是台积电、联电排名第二、美国格罗方德(GlobalFoundry)名列第三、三星电子虽是小四，但是正急起直追。数据显示，2016年三星晶圆代工营收为45.18亿美元，较2015年大增78.6%。

韩媒TheInvestor6月27日报导，6月三星电子将斥资10亿美元投资德州奥斯汀厂，该厂房负责制造用于移动设备的系统单芯片(SoC)等。PhoneArena消息显示，奥斯汀厂是苹果A系列处理器的重要生产基地。

三星同时公布了晶圆代工的发展路径，当前主力为第二代10纳米FinFET，今年准备进一步研发8纳米，2018年进入7纳米，2020年转入4纳米。据传三星将跳级研发6纳米制程，预定2019年量产。