国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布7月份北美半导体设备商出货金额达22.684亿美元，较6月份的23.003亿美元下滑1.4%，终止连续5个月向上成长趋势，与去年同期的17.079亿美元相较大幅成长32.8%，连续5个月维持在20亿美元以上，显示半导体厂的设备投资仍维持高档。

SEMI总裁暨执行长AjitManocha分析，在经过上半年半导体设备的强劲成长后，7月半导体设备出货见到趋缓，不过仍较去年同期大幅成长。SEMI维持原先对今年半导体设备市场的乐观看法，全球设备支出金额可望如先前推测般维持明显的年增率，全年支出金额亦会创下历史新高纪录。

由于今年半导体设备出货金额预期仍会创下新高，法人对于半导体资本支出概念股看法维持乐观，包括无尘室工程设备厂汉唐及亚翔、晶圆传载供应商家登、设备代工厂京鼎及帆宣、半导体检测厂闳康及宜特等，下半年旺季效应可期。

根据SEMI资料，虽然7月份半导体设备出货金额较6月小幅衰退，终止连续5个月维持成长趋势，但仍然连续5个月超过20亿美元。

设备业者指出，半导体设备投资金额持续放大，需求来自于先进制程设备升级及扩建新厂，下半年因为进入设备投资的传统旺季，预期资本支出规模会较上半年明显增加。

以存储器市场来看，最大的投资亮点仍集中在3DNAND的投资上。包括三星、东芝、SK海力士、美光等业者，下半年将会加快将2DNAND产能移转到3DNAND，因为制程设备要大幅升级换新，自然带动高阶设备出货转强。至于DRAM厂的投资集中在20纳米制程微缩至1x/1y纳米，设备投资主要以汰旧换新为主。

在逻辑IC市场部份，英特尔、台积电、三星等3大厂今年主力放在10纳米及7纳米的产能建置，下半年是新产能快速拉升的重要关键时期，对设备采购需求会明显放大。再者，极紫外光（EUV）的先前投资已经全面展开，最快2019年会开始进入量产阶段，SEMI预期先进制程设备投资金额持续创高，将推升下半年设备市场的快速成长。

至于中国大陆扩建新12吋晶圆厂的动作不断，设备业者认为，今年大陆地区设备需求主要来自于台积电、力晶、联电、中芯等晶圆代工业者，至于紫光等其它业者的进度，今年主要仍是在晶圆厂厂房兴建，设备采购需求要等到明年才会明显成长。