联发科刚刚发布了两款中端芯片P23和P30，日前就传来消息说将在年底发布P40，其实P40就是原计划发布的P30，如今换了个名字重新发布而已。

P40的由来要从去年说起。去年的时候，联发科计划在中端和高端芯片上均引入台积电的10nm工艺，不过让它预想不到的是台积电的10nm工艺进展太慢，直到今年初才量产，量产后遭遇良率过低的问题和首先用于生产苹果的A10X处理器，大约在今年二季度起为联发科生产高端芯片helioX30，然后6月中旬开始为苹果生产A11处理器。

由于X30的产能有限以及量产时间过晚，中国大陆手机企业除魅族外均已放弃采用该款芯片。打击接踵而至，由于台积电的10nm工艺全力为苹果生产A11处理器，原计划推出的中端芯片P35夭折了，那段时间台媒言之凿凿的说联发科会推出一款P30取代P35。

当时传闻中的P30采用台积电的12nmFinFET工艺，四核A73+四核A53架构，不过由于临时更改计划，这款芯片要上市的话估计得今年年底了。然而由于联发科的业绩持续下滑，今年二季度其应收下滑约2成，而净利润大跌超过六成，于是迫使它推出了目前发布的P23和P30两款芯片，这次的P30仅仅是八核A53架构并且采用台积电的16nmFinFET工艺，大约与高通的骁龙625相当。

现在台湾的消息指联发科即将发布的P40是八核架构，虽没明言是设么样的架构，但是在已发布P23和P30的情况下P40多数都会是四核A73+四核A53架构，采用12nmFinFET工艺，这显然就是原来的P30芯片了。

高通已基本确定在明年1月发布骁龙670，是当前骁龙660的升级版，有消息指将是2颗Kryo360和6颗Kryo低功耗核心，不过笔者认为很可能依然是如骁龙660那样四个大核+四个小核的架构，此前的骁龙650采用两个大核+四个小核的架构明显就不如四个大核+四个小核架构的骁龙652受欢迎。

骁龙670将采用10nm工艺（未知会是三星还是台积电），在性能方面将较骁龙660进一步提升，性能方面超越联发科的P40应该不是问题。

如果联发科的P40确定采用台积电的12nmFinFET工艺那将很可能会在与高通骁龙670的竞争中处于下风，不利于它拯救自己走衰的业绩。其实到那时候，台积电的10nm工艺的产能肯定会相当充裕，联发科的P40更应该采用10nm工艺，以与高通的骁龙670竞争。

当然联发科的P40性能即使不如高通的骁龙670，其必然也能获得中国大陆手机企业的采用，因为中国大陆手机企业向来不希望完全依赖高通而希望实现芯片来源多元化，只不过如果P40的性能和功耗表现好一点的话必然有助于它从高通手里抢到多一点的市场份额。