联发科(MediaTek)针对增长迅速的双摄像头手机市场，推出新的智能手机芯片(SoC)—HelioP23和HelioP30。两款芯片均采用16nm工艺，具备低功耗特性，并支持双摄及双卡双VoLTE。

HelioP23和P30分别提供基于软件和硬件的双摄功能。其中，HelioP23支持1300+1300万像素双摄像头，而HelioP30支持1600+1600万像素双摄像头。HelioP23将于今年第四季度于全球供货，HelioP30将首先在中国大陆市场上市。

这两款芯片均采用联发科Imagiq2.0技术，最大程度地降低图像混迭、颗粒和噪点现象，减少色差，确保在任何光线条件下均能拍出清晰的高质量照片。此外，新增基于硬件的摄像控制单元(CameraControlUnit，CCU)，自动曝光收敛的速度比竞品快2倍，确保用户不会错过任何一个拍摄时刻。

HelioP30还支持视觉处理单元(VisionProcessingUnit，VPU)，由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像讯号处理器所组成，不仅有助于减轻系统负载，还具有以下特点：

‧可编程和灵活性：VPU能够让OEM厂商对相机功能进行客制化，从而实现产品差异化设计。

‧大幅降低功耗：VPU是一个专用的相机辅助硬件单元。它能实时处理那些以往被分配到CPU或GPU上的任务，而仅消耗1/10的功耗。

‧性能提升：VPU可以单独运行，也可以与CPU/GPU搭配运行。这提供了一种真正的异构运算环境，在同一内存子系统上，实现先进的多应用程序或多功能任务同时运行。

‧VPU和ImagiqISP让HelioP30能够轻松实现实时图像和视频背景虚化处理

另外，联发科HelioP23也是首个支持双卡双VoLTE/ViLTE的芯片平台，为双卡用户提供更快速更一致的连接体验。HelioP23和P30搭配联发科最新一代的4GLTE全球全模基带，具有优异的功耗和性能，支持Cat.7/13，下行速率300Mbit/s，上行速率150Mbit/s。第二代智能天线切换技术(TAS2.0,TransmittingAntennaSwitching)通过采用最佳的天线组合，提供优异的信号质量，进一步增强连接性能和用户体验。

HelioP23和P30均搭载联发科CorePilot技术，这二款芯片采用ARMCortex-A53八核处理器，主频达2.3GHz;并具有ARMMaliG71MP2GPU，提供高端图像性能。

联发科CorePilot4.0技术具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能，提供持久高性能和可靠连贯的用户体验，让HelioP23和P30在不牺牲电池寿命的前提下，提供高性能和快速连接。