芯片平台
0
联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65
6月25日，联发科技发布新一代智能手机芯片平台HelioP65。 据了解，该平台采用12nm制程工艺，芯片组将两颗ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。ArmG52GPU为主流市场中手游玩家们[详细]
2019-06-26 11:35 分类：行业芯闻-
瞄准双摄像头手机 联发科推全新芯片平台
联发科(MediaTek)针对增长迅速的双摄像头手机市场，推出新的智能手机芯片(SoC)—HelioP23和HelioP30。两款芯片均采用16nm工艺，具备低功耗特性，并支持双摄及双卡双VoLTE。[详细]
2017-09-11 10:49 分类：行业芯闻
慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
