6月25日，联发科技发布新一代智能手机芯片平台HelioP65。

据了解，该平台采用12nm制程工艺，芯片组将两颗ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。ArmG52GPU为主流市场中手游玩家们升级了游戏体验，据介绍，相比使用旧一代八核架构的竞品，HelioP65的整体性能提高达25%。

在拍照方面，HelioP65支持16+16MP的大型双摄像头，不同于其他主流智能手机,HelioP65除支持多摄像头外,还可支持48MP（4单元）摄像头。

在GNSS和定位引擎方面，HelioP65配备了一个升级的惯性导航引擎，HelioP65可以被放置于任何位置，支持双4GVolte，可以保障语音和视频通话质量，此外，802.11ac连接提供了快速的Wi-Fi性能。

值得一提都是，相较于上一代产品,HelioP65的AI性能提升2倍，还内置了语音唤醒功能。

据悉，HelioP65现已量产，终端产品将于7月上市。