ST与联发科合作为移动平台整合NFC技术

ST与联发科合作提供完整的行动支付平台，为OEM提供安全的采购保障，包括NFC控制器以及可选嵌入式安全元件…

意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布其非接触式近距离通讯(NFC)技术整合至联发科技的行动平台内，这让手机开发商在研发支援高整合度NFC行动服务的下一代智慧型手机时能够提供一个完整的解决方案。

意法半导体NFC芯片组和联发科技行动支付平台的合作，旨在于帮助行动OEM克服重大技术挑战，例如天线设计和整合、天线微型化、物料清单最佳化，同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的行动支付终端机具备交互操作能力。

ST的NFC是行动支付等非接触式通讯应用的关键技术，广泛用于非接触式支付卡和支付终端机中。该NFC芯片或系统级封装可克服在更远距离取得稳健的无线通讯的技术挑战，让行动支付变得更加容易、可靠和私密，同时能够防止监听、破解等网路安全威胁。

最新的STNFC系统封装ST54F和ST54H包括ST21NFCDNFC控制器和ST33G1M2S和ST33J2M0嵌入式安全元件(eSE)以及作业系统。ST21NFCDNFC控制器的主动负载调变机制可延长通讯距离。