看好车用芯片的庞大商机，晶圆双雄台积电及联电近几年建立车用芯片平台，争取车用芯片厂下单，这几年生产的芯片早已打进全球前十大车厂供应链；而在车用芯片需求大爆发下，联发科、原相等IC设计厂也全力卡位。

台积电早在5年多前已提前布局，并在近几年陆续申请AEC-Q100、ISOTS-16949等车规认证。此外，台积电积极与大客户绘图芯片厂英伟达（NVIDIA）携手合作进攻车用芯片市场，英伟达预计采用台积电12纳米制程生产Xavier架构处理器，应用于自动驾驶车上。不仅如此，台积电还与日本瑞萨（Renesas）合作研发eFlash制程，将可望与英伟达高速运算处理器搭配应用，如此一来，台积电等包下车用关键芯片的代工生产，成为自驾车供应链一环。

另联电也正在与赛普拉斯（Cypress）携手合作车用微控制器（MCU），联电旗下IC设计服务厂智原日前也已宣布通过车规认证，在未来车用芯片崛起世代，将有助于智原订单成长。

至于联发科也已于去年底宣布将进军车用市场，并将分为四大领域切入，分别是先进驾驶辅助系统（Vision-basedADAS）、高精准度毫米波雷达（mmWave）、车用资讯娱乐系统（In-VehicleInfotainment）、车用资通讯系统（Telematics）等，目前车用资讯娱乐系统已成功打入大陆后装市场，市场传出目前也正在前装市场认证当中，其他类别也正在密切进行当中。

至于先进驾驶辅助部分，法人表示，联发科未来会以近年甫成立的人工智能（AI）部门，将产品从安规认证较为迅速移动通讯市场先行导入实用，随后再送交车规认证，藉此布局完整的先进驾驶系统平台。

原相由于具备手势控制IC，意外成为IC设计厂切入车用芯片市场的领头羊。原相于今年以手势控制IC携手联发科的车用娱乐资讯平台打入大陆车用后装市场，现在也相继通过福斯汽车手势控制IC认证，并且拿下德国汽车大厂手势控制IC订单，而原相虹膜识别更可能成为车用芯片的下一匹黑马产品。