根据外电报导，晶圆代工龙头台积电将取代中国中芯国际（SMIC），藉由先进制程生产通讯芯片龙头高通（Qualcomm）的PWMIC5电源管理芯片。而且，由于高通的电源管理芯片每年的出货量有百万片的规模，而台积电将成为其所主要的供应商，比例高达70%到80%。

报导指出，根据业界知情人士的透露，高通前一代电源管理芯片PWMIC4源是由中芯国际生产利用在其8寸晶圆厂中，藉由0.18至0.153微米制程来生产该电源管理芯片。这也是中芯国际在8寸晶圆厂中，与指纹识别芯片并列为产能最大的产品。不过，在高通进阶到下一代的PWMIC5电源管理芯片之后，台积电挟其先进制程的优势，抢下了该份订单，而且预计未来的供货量将达到总量的70%到80%，成为其最主要的供应商。

报导进一步指出，高通预计将使用台积电的BCD制程（Bipolar-CMOS-DMOS）来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。而台积电的部分。将在2017年底开始少量生产高通的PWMIC5新一代电源管理芯片，并且于2018年开始大量发货。这样的合作关系，也将使得台积电分配更多8寸晶圆厂产能以完成高通的订单。

事实上，过去高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合约。后来格罗方德（Globalfoundries）收购了特许半导体之后，就转由格罗方德来生产高通的订单。之后，中国的中芯国际在具有竞争力价格下，从格罗方德手中抢下订单，后来成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。而中芯国际之前也希望能保留高通的订单情况下，计划为高通的电源管理芯片进行65纳米制程的开案。但是，最终却以价格过高而作罢。