日本科技大厂东芝(TOSHIBA)出售旗下半导体业务的计划，28日下午正式敲定！公司宣布与美国私募基金贝恩资本(BainCapital)所主导的“日美韩联盟”正式签约，交易金额为2万亿日圆（约180亿美元）。其中，包括东芝本身和HOYA等日本投资企业将拥有东芝半导体业务的多数持股，并掌控未来东芝半导体的营运。东芝预定在10月24日召开的临时股东会上确认股东的许可，之后准备针对各国监管单位的审查工作。

根据《日本经济新闻》的报导，“日美韩联盟”透过合资的Pangea公司进行对东芝半导体业务股权的收购动作。其中，东芝、HOYA和贝恩资本持有Pangea公司的所有普通股和含表决权之股权。韩国芯片大厂SK海力士、苹果在内的美国科技大厂，以及东芝的主要债权银行，将以融资东芝的方式出资，取得Pangea公司的可转换公司债和无表决权之优先股。

至于，在出资金额的部分，东芝将出资3,505亿日圆，日本HOYA则出资270亿日圆，另外，东芝原有的债权银行将对东芝融资超过6,000亿日圆，再加上日本创新网路公司（INCJ）和日本开发银行（DBJ）将在东芝与西部数据(WD)的争议结束后，有意愿进行近一步的投资情况下，总计日本公司将持股超过50.1%，取得绝对多数的经营权利。

而美国企业方面，将由贝恩资本出资2,120亿日圆，其他的美国科技公司，包括苹果、金士顿、希捷科技、戴尔技术等公司将出资4,155亿日圆注资东芝半导体业务。因此，就持股比例来说，贝恩资本所主导的企业联盟将持有东芝半导体49.9%股权，东芝将持有40.2%、生产半导体制造用材料的Hoya将持有9.9%。

至于，最受关切的韩国存储器大厂SK海力士，则预计出资3,950亿日圆。并且在通过各国反垄断法的审查后，在东芝的同意下取得东芝半导体业务的15%股权。而根据SK海力士在27日在董事会后所发表声明，提供3,950亿日圆资金、其中的1,290亿日圆将用来取得可转换公司债(CB)，未来该CB转换成股票后、最高将可取得TMC15%议决权。

由于在东芝半导体与贝恩资本所领军的“美日韩联盟”正式签约之后，接下来必须在2018年3月底之前，也就是东京证交所强制股票下市的大限前，完成各国监管单位的审查，以及解决与西部数据的发律诉讼问题。有分析师指出，在各国监管单位的审查上，恐怕得面对中国政府在这方面的严格调查。另外，西部数据也针对该案向国际商会（ICC）的国际仲裁法院提出新一波的法律诉讼行动。因此，后续是不是能顺利的完成所有的工作还有待进一步的观察。